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MCR18EZPF57R6 全國供應商、價格、PDF資料
MCR18EZPF57R6詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 57.6 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：57.6
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
MCR18EZPF57R6詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 57.6 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：57.6
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：剪切帶 (CT)
MCR18EZPF57R6詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 57.6 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：57.6
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：Digi-Reel®
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0201（0603 公制） RES 5.6K OHM 1/20W 1% 0201 SMD
- 電路板支座 Richco Plastic Co SUPT POST MICR .18"DIA 5/16"
- 電容器 United Chemi-Con 徑向，Can - SMD CAP ALUM 150UF 35V 20% SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 57.6 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 240-MDIMM MODULE DDR2 512MB 240-MDIMM
- 連接器，互連器件 ITT Cannon CONN RCPT 55POS JAM NUT W/PINS
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 47.5 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- RF 收發器 Multi-Tech Systems Inc 模塊 QUAD-BAND EDGE
- 內電路編程器、仿真器以及調試器 Texas Instruments ADAPTER SERIAL PROG FOR MSP430X
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0201（0603 公制） RES 56 OHM 1/20W 1% 0201 SMD
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 19POS PIN
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 240-DIMM MODULE DDR2 512MB 240-DIMM VLP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 48.7 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- RF 收發器 Multi-Tech Systems Inc 模塊 MODEM SOCKET GPRS QUAD-BAND GSM
- 按鈕 TE Connectivity SWITCH PUSH SPST-NO 0.5A 125V
0755-83223003 
