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MCR18EZHF2433 全國供應商、價格、PDF資料
MCR18EZHF2433詳細規(guī)格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 243K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：243k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數(shù)：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數(shù)：2
- 包裝：Digi-Reel®
MCR18EZHF2433詳細規(guī)格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 243K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：243k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數(shù)：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數(shù)：2
- 包裝：剪切帶 (CT)
MCR18EZHF2433詳細規(guī)格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 243K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：243k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數(shù)：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數(shù)：2
- 包裝：帶卷 (TR)
- D-Sub ITT Cannon MICRO 31POS SKT 10"
- RF配件 Laird Technologies IAS MOUNT MAGN 3/4" RG58U UHFM
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 243K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 板至板 - 接頭，插座，母插口 Samtec Inc TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 CONN RECEPT 92POS 1MM DUAL SMD
- 快動，限位，拉桿 Honeywell Sensing and Control SWITCH SIDE-ROTRY SNAP DPDT
- 電容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 扁平封裝 CAP ALUM 820UF 250V 20% RADIAL
- 連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 32POS JAM NUT W/SKT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 0603（1608 公制） RES 510 OHM 1/10W .1% SMD 0603
- D-Sub ITT Cannon MICRO 31POS SKT 3"
- 板至板 - 接頭，插座，母插口 Samtec Inc TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 CONN RECEPT 96POS 1MM DUAL SMD
- 快動，限位，拉桿 Honeywell Sensing and Control SWITCH TOP ROLLR ARM SNAP DPDT
- 配件 Red Lion Controls 扁平封裝 POWER SUPPLY MICRO LINE/SENSOR
- 連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 12POS JAM NUT W/SKT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 0603（1608 公制） RES 511 OHM 1/10W .1% SMD 0603
- D-Sub ITT Cannon MICRO 31POS SKT 3"
0755-83223003 
