MCR10EZHJ751 全國供應商、價格、PDF資料
MCR10EZHJ751詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 750 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：750
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子數：2
- 包裝：Digi-Reel®
MCR10EZHJ751詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 750 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：750
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子數：2
- 包裝：剪切帶 (CT)
MCR10EZHJ751詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 750 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：750
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
- 線性 - 比較器 Microchip Technology 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） IC COMP 1.6V DUAL P-P 8MSOP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo MELF，0309 RES MELF MET 470 OHM 1W 1%
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 162 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 750 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 電池，充電式（蓄電池） Infinite Power Solutions 模塊 BATT SOLID ST MEC 4.1V 1.0MAH
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 21.5K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS PIN 10"
- 存儲器 SanDisk 115-LFBGA IC MDOC H3 16GB FBGA
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo MELF，0309 RES MELF MET 56K OHM 1W 1%
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 1.69K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 電池，充電式（蓄電池） Infinite Power Solutions 模塊 BATT SOLID ST MEC 4.1V 0.7MAH
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 22.9K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 存儲器 SanDisk 115-LFBGA IC MDOC H3 8GB FBGA
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo MELF，0309 RES MELF MET 75K OHM 1W 1%
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS PIN 8"
0755-83223003 
