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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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MCR10EZHJ363 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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MCR10EZHJ363詳細規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝
描述：RES 36K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
系列：MCR10
制造商：Rohm Semiconductor
電阻333Ω444：36k
功率333W444：0.125W，1/8W
成分：厚膜
特性：-
溫度系數(shù)：±200ppm/°C
容差：±5%
封裝/外殼：0805（2012 公制）
供應(yīng)商器件封裝：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度：0.024"（0.60mm）
端子數(shù)：2
包裝：帶卷 (TR)

MCR10EZHJ363詳細規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝
描述：RES 36K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
系列：MCR10
制造商：Rohm Semiconductor
電阻333Ω444：36k
功率333W444：0.125W，1/8W
成分：厚膜
特性：-
溫度系數(shù)：±200ppm/°C
容差：±5%
封裝/外殼：0805（2012 公制）
供應(yīng)商器件封裝：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度：0.024"（0.60mm）
端子數(shù)：2
包裝：剪切帶 (CT)

MCR10EZHJ363詳細規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝
描述：RES 36K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
系列：MCR10
制造商：Rohm Semiconductor
電阻333Ω444：36k
功率333W444：0.125W，1/8W
成分：厚膜
特性：-
溫度系數(shù)：±200ppm/°C
容差：±5%
封裝/外殼：0805（2012 公制）
供應(yīng)商器件封裝：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度：0.024"（0.60mm）
端子數(shù)：2
包裝：Digi-Reel®

MCR10EZHJ363供應(yīng)商

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