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HVCB2010JDL1G00 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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HVCB2010JDL1G00詳細規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝
描述：RES HV 1G OHM 5% 200PPM 2010
系列：HVC
制造商：Stackpole Electronics Inc
電阻333Ω444：1G
功率333W444：1W
成分：厚膜
特性：高電壓，脈沖耐受
溫度系數(shù)：±200ppm/°C
容差：±5%
封裝/外殼：2010（5025 公制）
供應(yīng)商器件封裝：2010
大小/尺寸：0.200" L x 0.100" W（5.08mm x 2.54mm）
高度：0.030"（0.76mm）
端子數(shù)：2
包裝：帶卷 (TR)

HVCB2010JDL1G00詳細規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝
描述：RES HV 1G OHM 5% 200PPM 2010
系列：HVC
制造商：Stackpole Electronics Inc
電阻333Ω444：1G
功率333W444：1W
成分：厚膜
特性：高電壓，脈沖耐受
溫度系數(shù)：±200ppm/°C
容差：±5%
封裝/外殼：2010（5025 公制）
供應(yīng)商器件封裝：2010
大小/尺寸：0.200" L x 0.100" W（5.08mm x 2.54mm）
高度：0.030"（0.76mm）
端子數(shù)：2
包裝：剪切帶 (CT)

HVCB2010JDL1G00詳細規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝
描述：RES HV 1G OHM 5% 200PPM 2010
系列：HVC
制造商：Stackpole Electronics Inc
電阻333Ω444：1G
功率333W444：1W
成分：厚膜
特性：高電壓，脈沖耐受
溫度系數(shù)：±200ppm/°C
容差：±5%
封裝/外殼：2010（5025 公制）
供應(yīng)商器件封裝：2010
大小/尺寸：0.200" L x 0.100" W（5.08mm x 2.54mm）
高度：0.030"（0.76mm）
端子數(shù)：2
包裝：Digi-Reel®

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