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» 型號"HSHM-S110A1-5AP1-TG30"的供應信息
HSHM-S110A1-5AP1-TG30 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
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HSHM-S110A1-5AP1-TG30詳細規格
類別:背板 - 硬公制,標準
描述:CONN SOCKET HSHM 110POS 5ROW
系列:MetPak™ HSHM
制造商:3M
連接器類型:插座,母形插口
連接器樣式:A 22
針腳數:110
加載的針腳數:全部
間距:0.079"(2.00mm)
排數:5
安裝類型:通孔,直角
端接:壓配式
連接器用途:背板
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
包裝:散裝
HSHM-S110A1-5AP1-TG30L詳細規格
類別:背板 - 硬公制,標準
描述:CONN SOCKET HSHM 110POS 5ROW
系列:MetPak™ HSHM
制造商:3M
連接器類型:插座,母形插口
連接器樣式:A 22
針腳數:110
加載的針腳數:全部
間距:0.079"(2.00mm)
排數:5
安裝類型:通孔,直角
端接:壓配式
連接器用途:背板
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
包裝:散裝
HSHM-S110A1-5AP1-TG30供應商
HSHM-S110A1-5AP1-TG30L
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
查看更多HSHM-S110A1-5AP1-TG30的供應商
HS072
配件 Crydom Co. 帶散熱器冰球式封裝 HEATSINK SSR 0.7DEG C/W PNL MNT
LEM2520T1R2J
固定式 Taiyo Yuden 1008(2520 公制) INDUCTOR WOUND 1.2UH 230MA 1008
HSZ561MAQBF0KR
陶瓷 Vishay BC Components 徑向,圓盤 CAP CER 560PF 500V 20% RADIAL
HSHM-S095B1-5AP1-TR40B
背板 - 硬公制,標準 3M 4-SMD,鷗翼型 CONN SOCKET 5ROW 2MM HSHM GOLD
HMC15DREN-S93
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS .100 EYELET
LC51024VG-12F484I
嵌入式 - CPLD(復雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 484-BBGA IC XPLD 1024MC 10NS 484FPBGA
LD6816CX4/36H,315
PMIC - 穩壓器 - 線性 NXP Semiconductors 4-XFBGA,WLCSP IC REG LDO 3.6V .15A 4WLCSP
LCMXO640E-4B256I
嵌入式 - CPLD(復雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-LFBGA,CSPBGA IC PLD 640LUTS 159I/O 256-BGA
HS09
熱敏 - 散熱器 Cirrus Logic Inc 帶散熱器冰球式封裝 HEATSINK TO3
HSZ680KAQBF0KR
陶瓷 Vishay BC Components 徑向,圓盤 CAP CER 68PF 500V 10% RADIAL
LC5256MB-5FN256C
嵌入式 - CPLD(復雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-BGA IC CPLD 256MACROCELLS 256FPBGA
HMC15DRTF-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS .100 EXTEND
LD6836CX4/12H,315
PMIC - 穩壓器 - 線性 NXP Semiconductors * IC REG LDO 1.2V .3A 4WLCSP
LCMXO640E-4BN256C
嵌入式 - CPLD(復雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-LFBGA,CSPBGA IC FPGA 640LUTS 256CABGA
HS0AE5EPS01H
內電路編程器、仿真器以及調試器 Renesas Electronics America 帶散熱器冰球式封裝 PERSONALITY KIT AE5
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