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庫存索引1
» 型號"HSZ561MAQBF0KR"的供應信息
HSZ561MAQBF0KR 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
廠商:
批號:
封裝:
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HSZ561MAQBF0KR詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 560PF 500V 20% RADIAL
系列:HS
制造商:Vishay BC Components
電容:560pF
電壓_額定:500V
容差:±20%
溫度系數:-
安裝類型:通孔
工作溫度:-40°C ~ 85°C
應用:通用
等級:-
封裝/外殼:徑向,圓盤
大小/尺寸:0.276" 直徑(7.00mm)
高度_安裝(最大值):0.394"(10.00mm)
厚度:
厚度(最大值):-
引線間距:0.197"(5.00mm)
特性:-
包裝:散裝
故障率:
HSZ561MAQBF0KR詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 560PF 500V 20% RADIAL
系列:HS
制造商:Vishay BC Components
電容:560pF
電壓_額定:500V
容差:±20%
溫度系數:-
安裝類型:通孔
工作溫度:-40°C ~ 85°C
應用:通用
額定值:
封裝/外殼:徑向,圓盤
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:散裝
HSZ561MAQBF0KR供應商
HSZ561MAQBF0KR
深圳市諾洋電子科技有限公司
0755-83223003
HSZ561MAQBF0KR
北京元坤國際科技有限公司
010-62104931、
查看更多HSZ561MAQBF0KR的供應商
LCMXO640E-3FN256I
嵌入式 - CPLD(復雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-BGA IC PLD 640LUTS 159I/O 256FPBGA
LD6816CX4/33P,315
PMIC - 穩壓器 - 線性 NXP Semiconductors 4-XFBGA,WLCSP IC REG LDO 3.3V .15A 4WLCSP
HSZ560KAQBF0KR
陶瓷 Vishay BC Components 徑向,圓盤 CAP CER 56PF 500V 10% RADIAL
HSHM-H125B4-5CP1-TG30L
背板 - 硬公制,標準 3M 4-SMD,鷗翼型 CONN HEADER 125POS TYPE B25
LC51024MV-75F484C
嵌入式 - CPLD(復雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 484-BBGA IC XPLD 1024MC 7.5NS 484FPBGA
HMC15DREN-S734
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS .100 EYELET
LD6816CX4/33P,315
PMIC - 穩壓器 - 線性 NXP Semiconductors 4-XFBGA,WLCSP IC REG LDO 3.3V .15A 4WLCSP
LCMXO640E-3T144C
嵌入式 - CPLD(復雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 144-LQFP IC PLD 640LUTS 113I/O 144-TQFP
HS072
配件 Crydom Co. 帶散熱器冰球式封裝 HEATSINK SSR 0.7DEG C/W PNL MNT
HSHM-S095B1-5AP1-TR40B
背板 - 硬公制,標準 3M 4-SMD,鷗翼型 CONN SOCKET 5ROW 2MM HSHM GOLD
HMC15DREN-S93
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS .100 EYELET
LC51024VG-12F484I
嵌入式 - CPLD(復雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 484-BBGA IC XPLD 1024MC 10NS 484FPBGA
LD6816CX4/36H,315
PMIC - 穩壓器 - 線性 NXP Semiconductors 4-XFBGA,WLCSP IC REG LDO 3.6V .15A 4WLCSP
LCMXO640E-4B256I
嵌入式 - CPLD(復雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-LFBGA,CSPBGA IC PLD 640LUTS 159I/O 256-BGA
HS09
熱敏 - 散熱器 Cirrus Logic Inc 帶散熱器冰球式封裝 HEATSINK TO3
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