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» 型號"HMC0805KT75M0"的供應(yīng)信息
HMC0805KT75M0 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料
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HMC0805KT75M0詳細(xì)規(guī)格
類別:芯片電阻 - 表面安裝
描述:RES 75M OHM 1/8W 10% 0805 TF
系列:HMC
制造商:Stackpole Electronics Inc
電阻333Ω444:75M
功率333W444:0.125W,1/8W
成分:厚膜
特性:-
溫度系數(shù):±400ppm/°C
容差:±10%
封裝/外殼:0805(2012 公制)
供應(yīng)商器件封裝:0805
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度:0.024"(0.60mm)
端子數(shù):2
包裝:帶卷 (TR)
HMC0805KT75M0供應(yīng)商
HMC0805KT75M0
上海熠富電子科技有限公司
15026993318 /
HMC0805KT75M0
上海熠富電子科技有限公司
15821228847 /
查看更多HMC0805KT75M0的供應(yīng)商
EBC35DCMN-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 70POS .100 EXTEND
HMC0805KT470M
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0805(2012 公制) RES 470M OHM 1/8W 10% 0805 TF
HSC65DRYI-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 130PS .100 EXTEND
IXEN60N120
IGBT IXYS SOT-227-4,miniBLOC IGBT NPT3 1200V 100A SOT-227B
JW-14-04-T-S-250-250
面板至面板 - 面板襯墊,堆疊器 Samtec Inc 9-DIP 模塊 CONN STACKER .156" 14POS SGL TIN
J7TKN-B-1E8
配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 1.2-1.8A
JMK212BJ476MG-T
陶瓷 Taiyo Yuden 0805(2012 公制) CAP CER 47UF 6.3V 20% X5R 0805
HVCB2512FDD3M00
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 2512(6432 公制) RES HV 3M OHM 1% 100PPM 2512
EBC35DREI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 70POS .100 EYELET
IXFA12N50P
FET - 單 IXYS TO-263-3,D²Pak(2 引線+接片),TO-263AB MOSFET N-CH 500V 12A D2-PAK
JW150F
DC DC Converters GE 9-DIP 模塊 CONVERTER DC/DC 3.3V 99W OUT
HVCB2512FDD3M00
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 2512(6432 公制) RES HV 3M OHM 1% 100PPM 2512
JMK212F106ZG-T
陶瓷 Taiyo Yuden 0805(2012 公制) CAP CER 10UF 6.3V Y5V 0805
EBC35DREN-S93
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 70POS .100 EYELET
J7TKN-B-1E8
配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 1.2-1.8A
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