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» 型號"HMC0805KT470M"的供應(yīng)信息
HMC0805KT470M 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料
型號：
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批號：
封裝：
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HMC0805KT470M詳細規(guī)格
類別：芯片電阻 - 表面安裝
描述：RES 470M OHM 1/8W 10% 0805 TF
系列：HMC
制造商：Stackpole Electronics Inc
電阻333Ω444：470M
功率333W444：0.125W，1/8W
成分：厚膜
特性：-
溫度系數(shù)：±500ppm/°C
容差：±10%
封裝/外殼：0805（2012 公制）
供應(yīng)商器件封裝：0805
大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度：0.024"（0.60mm）
端子數(shù)：2
包裝：帶卷 (TR)
HMC0805KT470M供應(yīng)商
HMC0805KT470M RMCF0805FT51K1 RNCF0805BTE
北京首天偉業(yè)科技有限公司
010-62104931、
HMC0805KT470M RMCF0805FT51K1 RNCF0805BTE
深圳誠思涵科技有限公司
0755-83015506
查看更多HMC0805KT470M的供應(yīng)商
EBC35DCAI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 70POS R/A .100 SLD
HVCB2512BDE10M0
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 2512（6432 公制） RES HV 10M OHM 0.1% 25PPM 2512
HMC0805KT300M
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0805（2012 公制） RES 300M OHM 1/8W 10% 0805 TF
HSC65DRYH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
IXEH40N120D1
IGBT - 單路 IXYS TO-3P-3 整包 IGBT NPT3 SGL 1200V 60A TO-247AD
JW-13-04-T-S-250-250
面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器 Samtec Inc 9-DIP 模塊 CONN STACKER .156" 13POS SGL TIN
HVCB2512FDC250K
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 2512（6432 公制） RES HV 250K OHM 1% 50PPM 2512
JMK212BJ475MG-T
陶瓷 Taiyo Yuden 0805（2012 公制） CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0805
J7TKN-B-1E8
配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 1.2-1.8A
HSC65DRYI-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 130PS .100 EXTEND
IXEN60N120
IGBT IXYS SOT-227-4，miniBLOC IGBT NPT3 1200V 100A SOT-227B
JW-14-04-T-S-250-250
面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器 Samtec Inc 9-DIP 模塊 CONN STACKER .156" 14POS SGL TIN
J7TKN-B-1E8
配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 1.2-1.8A
JMK212BJ476MG-T
陶瓷 Taiyo Yuden 0805（2012 公制） CAP CER 47UF 6.3V 20% X5R 0805
HVCB2512FDD3M00
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 2512（6432 公制） RES HV 3M OHM 1% 100PPM 2512
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