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HMC0805KT470M 全國供應商、價格、PDF資料
HMC0805KT470M詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 470M OHM 1/8W 10% 0805 TF
- 系列：HMC
- 制造商：Stackpole Electronics Inc
- 電阻333Ω444：470M
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±500ppm/°C
- 容差：±10%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
HMC0805KT470M供應商
- HMC0805KT470M RMCF0805FT51K1 RNCF0805BTE 深圳誠思涵科技有限公司
0755-83015506
- HMC0805KT470M RMCF0805FT51K1 RNCF0805BTE 北京首天偉業科技有限公司
010-62104931、
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 70POS R/A .100 SLD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 2512（6432 公制） RES HV 10M OHM 0.1% 25PPM 2512
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0805（2012 公制） RES 300M OHM 1/8W 10% 0805 TF
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
- IGBT - 單路 IXYS TO-3P-3 整包 IGBT NPT3 SGL 1200V 60A TO-247AD
- 面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器 Samtec Inc 9-DIP 模塊 CONN STACKER .156" 13POS SGL TIN
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 2512（6432 公制） RES HV 250K OHM 1% 50PPM 2512
- 陶瓷 Taiyo Yuden 0805（2012 公制） CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0805
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 1.2-1.8A
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 130PS .100 EXTEND
- IGBT IXYS SOT-227-4，miniBLOC IGBT NPT3 1200V 100A SOT-227B
- 面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器 Samtec Inc 9-DIP 模塊 CONN STACKER .156" 14POS SGL TIN
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 1.2-1.8A
- 陶瓷 Taiyo Yuden 0805（2012 公制） CAP CER 47UF 6.3V 20% X5R 0805
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 2512（6432 公制） RES HV 3M OHM 1% 100PPM 2512
