HMC0805KT300M 全國供應商、價格、PDF資料
HMC0805KT300M詳細規(guī)格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 300M OHM 1/8W 10% 0805 TF
- 系列：HMC
- 制造商：Stackpole Electronics Inc
- 電阻333Ω444：300M
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數(shù)：±500ppm/°C
- 容差：±10%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子數(shù)：2
- 包裝：帶卷 (TR)
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 62POS DIP .100 SLD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 2010（5025 公制） RES 15M OHM 5% 2010 TF
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0805（2012 公制） RES 500M OHM .125W 5% 0805 TF
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
- 面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器 Samtec Inc 9-DIP 模塊 CONN STACKER .156" 12POS SGL TIN
- PMIC - MOSFET，電橋驅動器 - 外部開關 IXYS Integrated Circuits Division 8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盤 14A 8SOIC EXP MTL NON INVERTING
- 陶瓷 Taiyo Yuden 0805（2012 公制） CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0805
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 1.2-1.8A
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 70POS R/A .100 SLD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
- IGBT - 單路 IXYS TO-3P-3 整包 IGBT NPT3 SGL 1200V 60A TO-247AD
- 面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器 Samtec Inc 9-DIP 模塊 CONN STACKER .156" 13POS SGL TIN
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 2512（6432 公制） RES HV 250K OHM 1% 50PPM 2512
- 陶瓷 Taiyo Yuden 0805（2012 公制） CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0805
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 1.2-1.8A
0755-83015506 
