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FCP1913H104J詳細規格: 類別：薄膜; 描述：CAP FILM 0.1UF 50VDC 1913; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 電容：0.1µF; 電壓_額定：; 容差：±5%; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：1913（4833 公制）; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 特點：高頻和高穩定性; 包裝：散裝; 尺寸/尺寸：0.189" L x 0.130" W（4.80mm x 3.30mm）; 高度_座高（最大）：0.091"（2.30mm）

FCP1913H104J詳細規格: 類別：薄膜; 描述：CAP FILM 0.1UF 50VDC 1913; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 電容：0.1µF; 額定電壓_AC：-; 額定電壓_DC：50V; 電介質材料：聚苯硫醚（PPS）; 容差：±5%; ESR（等效串聯電阻）：-; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：1913（4833 公制）; 尺寸/尺寸：0.189" L x 0.130" W（4.80mm x 3.30mm）; 高度_座高（最大）：0.091"（2.30mm）; 端子：焊盤; 引線間隔：-; 特點：高頻和高穩定性; 應用：-; 包裝：散裝

FCP1913H104J-E3詳細規格: 類別：薄膜; 描述：CAP FILM 0.1UF 50VDC 1913; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 電容：0.1µF; 額定電壓_AC：-; 額定電壓_DC：50V; 電介質材料：聚苯硫醚（PPS）; 容差：±5%; ESR（等效串聯電阻）：-; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：1913（4833 公制）; 尺寸/尺寸：0.189" L x 0.130" W（4.80mm x 3.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 端子：焊盤; 引線間隔：-; 特點：高頻和高穩定性; 應用：-; 包裝：帶卷 (TR)

FCP1913H104J-E3詳細規格: 類別：薄膜; 描述：CAP FILM 0.1UF 50VDC 1913; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 電容：0.1µF; 電壓_額定：; 容差：±5%; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：1913（4833 公制）; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 特點：高頻和高穩定性; 包裝：帶卷 (TR); 尺寸/尺寸：0.189" L x 0.130" W（4.80mm x 3.30mm）; 高度_座高（最大）：-

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