EXB-D10C564J 全國供應商、價格、PDF資料
EXB-D10C564J詳細規格
- 類別：網絡、陣列
- 描述：RES ARRAY 560K OHM 8 RES 1206
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 電路類型：總線式
- 電阻333Ω444：560k
- 電阻器數：8
- 引腳數：10
- 每元件功率：50mW
- 容差：±5%
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 應用：-
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：1206（3216 公制），凹陷
- 供應商器件封裝：-
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 包裝：Digi-Reel®
EXB-D10C564J詳細規格
- 類別：網絡、陣列
- 描述：RES ARRAY 560K OHM 8 RES 1206
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 電路類型：總線式
- 電阻333Ω444：560k
- 電阻器數：8
- 引腳數：10
- 每元件功率：50mW
- 容差：±5%
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 應用：-
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：1206（3216 公制），凹陷
- 供應商器件封裝：-
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 包裝：剪切帶 (CT)
EXB-D10C564J詳細規格
- 類別：網絡、陣列
- 描述：RES ARRAY 560K OHM 8 RES 1206
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 電路類型：總線式
- 電阻333Ω444：560k
- 電阻器數：8
- 引腳數：10
- 每元件功率：50mW
- 容差：±5%
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 應用：-
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：1206（3216 公制），凹陷
- 供應商器件封裝：-
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 包裝：帶卷 (TR)
- 配件 Freescale Semiconductor USB TO SERIAL BRIDGE
- PMIC - 穩壓器 - 線性 Fairchild Semiconductor 6-UMLP IC REG LDO 1.8V .3A 6UMLP
- 配件 Honeywell Sensing and Control SWITCH ACCESSORY CONTACT BLOCK
- 網絡、陣列 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制），凹陷 RES ARRAY 560K OHM 8 RES 1206
- 光學 - LED，燈 - 透鏡 Ledil 非標準 LENS ASSY 1POS 9.9MM RND 6.5MM
- 配件 Red Lion Controls - BIG FLEXIBLE DISPLAY NEMA 4 OPT
- 線性 - 比較器 Fairchild Semiconductor 8-UFQFN IC COMPARATOR DUAL LV 8-MICROPAK
- 鉭 Nichicon 2312（6032 公制） CAP TANT 33UF 20V 10% 2312
- 評估演示板和套件 IXYS BOARD EVALUATION IXDI430YI
- 電源輸入 - 模塊 Schaffner EMC Inc 4-SMD，無引線（DFN，LCC） MOD PWR ENTRY INLET FILTERED 6A
- 光學 - LED，燈 - 透鏡 Ledil 非標準 LENS ASSY 1POS 9.9MM RND 6.5MM
- 鉭 Nichicon 2312（6032 公制） CAP TANT 33UF 20V 10% 2312
- 線性 - 比較器 Fairchild Semiconductor 8-UFQFN IC COMPARATOR DUAL LV 8-MICROPAK
- 底座安裝電阻器 Ohmite 徑向，管狀 RES 47 OHM 280W 5% WW LUG
- 網絡、陣列 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制），凹陷 RES ARRAY 6.8K OHM 8 RES 1206
0755-83223003 
