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CGA8P4C0G2J153J詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.015UF 630V 5% NP0 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.015µF; 電壓_額定：630V; 容差：±5%; 溫度系數(shù)：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：Digi-Reel®

CGA8P4C0G2J153J詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.015UF 630V 5% NP0 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.015µF; 電壓_額定：630V; 容差：±5%; 溫度系數(shù)：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：剪切帶 (CT)

CGA8P4C0G2J153J詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.015UF 630V 5% NP0 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.015µF; 電壓_額定：630V; 容差：±5%; 溫度系數(shù)：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.098"（2.50mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CGA8P4C0G2J153J詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.015UF 630V 5% NP0 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.015µF; 電壓_額定：630V; 容差：±5%; 溫度系數(shù)：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.098"（2.50mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

CGA8P4C0G2J153J詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.015UF 630V 5% NP0 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.015µF; 電壓_額定：630V; 容差：±5%; 溫度系數(shù)：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.098"（2.50mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CGA8P4C0G2J153J詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.015UF 630V 5% NP0 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.015µF; 電壓_額定：630V; 容差：±5%; 溫度系數(shù)：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：帶卷 (TR)

CGA8P4C0G2J153J供應(yīng)商

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EBM12DCMN
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 24POS .156 WW
GCM12DCMD-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 24POS .156 EXTEND
ESM44DRXH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
CFR-50JB-52-16R
通孔電阻器 Yageo 軸向 RES 16 OHM 1/2W 5% CARBON FILM
CGA8P4C0G2J153J
陶瓷 TDK Corporation 1812（4532 公制） CAP CER 0.015UF 630V 5% NP0 1812
E5EN-HSS2HHBFMD-500 AC/DC24
控制器 - 處理，溫度 Omron Electronics Inc-IA Div TEMP CONTROLLER DGTL 1/8 DIN
EBM12DCSH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 24POS DIP .156 SLD
GCM12DCMI-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 24POS .156 EXTEND
CFR-50JB-52-1K1
通孔電阻器 Yageo 軸向 RES 1.1K OHM 1/2W 5% CARBON FILM
EBM12DCSH-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 24POS .156 EXTEND
E5EN-HTPRR2BFM-500 AC100-240
控制器 - 數(shù)字式，處理 Omron Electronics Inc-IA Div RAMP SOAK E5EN TEMP CONTROLLE
GCM12DCMN-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 24POS .156 EXTEND
CFR-50JB-52-1K3
通孔電阻器 Yageo 軸向 RES 1.3K OHM 1/2W 5% CARBON FILM
ESM44DSAS
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD
CGA8R2C0G1H224J
陶瓷 TDK Corporation 1812（4532 公制） CAP CER 0.22UF 50V 5% NP0 1812