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» 型號"CGA5L3X7R1H225M/SOFT"的供應信息
CGA5L3X7R1H225M/SOFT 全國供應商、價格、PDF資料
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CGA5L3X7R1H225M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 1206
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:2.2µF
電壓_額定:50V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
CGA5L3X7R1H225M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 1206
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:2.2µF
電壓_額定:50V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:AEC-Q200
封裝/外殼:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.063"(1.60mm)
引線間隔:-
特點:軟端子
包裝:Digi-Reel®
CGA5L3X7R1H225M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 1206
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:2.2µF
電壓_額定:50V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:AEC-Q200
封裝/外殼:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.063"(1.60mm)
引線間隔:-
特點:軟端子
包裝:剪切帶 (CT)
CGA5L3X7R1H225M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 1206
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:2.2µF
電壓_額定:50V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
CGA5L3X7R1H225M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 1206
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:2.2µF
電壓_額定:50V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:AEC-Q200
封裝/外殼:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.063"(1.60mm)
引線間隔:-
特點:軟端子
包裝:帶卷 (TR)
CGA5L3X7R1H225M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 1206
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:2.2µF
電壓_額定:50V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:
CGA5L3X7R1H225M/SOFT供應商
CGA5L3X7R1H225M/SOFT
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
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