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CGA4J2X8R1H683K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 50V 10% X8R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.068µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：自動; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CGA4J2X8R1H683K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 50V 10% X8R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.068µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：自動; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

CGA4J2X8R1H683K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 50V 10% X8R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.068µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：自動; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

CGA4J2X8R1H683K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 50V 10% X8R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.068µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：自動; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

CGA4J2X8R1H683K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 50V 10% X8R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.068µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：自動; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

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ABLS-32.000MHZ-B4-F-T
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RF 評估和開發套件，板 Cree Inc 440166 RF EVAL HEMT AMPLIFIER
C907U509CZNDBAWL20
陶瓷 Kemet 徑向，圓盤 CAP CER 5PF 300V RADIAL
C907U100JYSDAAWL45
陶瓷 Kemet 徑向，圓盤 CAP CER 10PF 250V 5% RADIAL
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通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 560 OHM 1W 1% AXIAL
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芯片電阻 - 表面安裝 Bourns Inc. 0805（2012 公制） RES 10K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
CGA4J2X8R2A223K
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