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CGA3E2X7R1H223K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

CGA3E2X7R1H223K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：Digi-Reel®

CGA3E2X7R1H223K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E2X7R1H223K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：帶卷 (TR)

CGA3E2X7R1H223K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CGA3E2X7R1H223K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

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CGA6M3X7R2E224K
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 0.22UF 250V 10% X7R 1210
ESR10EZPF4R70
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 4.70 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
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陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 6.8PF 50V RADIAL