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» 型號"C5750X7S2A106M/SOFT"的供應信息
C5750X7S2A106M/SOFT 全國供應商、價格、PDF資料
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C5750X7S2A106M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 100V 20% X7S )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10µF
電壓_額定:100V
容差:±20%
溫度系數:X7S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:Boardflex 敏感
額定值:-
封裝/外殼:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.098"(2.50mm)
引線間隔:-
特點:軟端子
包裝:Digi-Reel®
C5750X7S2A106M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 100V 20% X7S )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10µF
電壓_額定:100V
容差:±20%
溫度系數:X7S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:)0(5750 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
C5750X7S2A106M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 100V 20% X7S )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10µF
電壓_額定:100V
容差:±20%
溫度系數:X7S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:)0(5750 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:
C5750X7S2A106M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 100V 20% X7S )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10µF
電壓_額定:100V
容差:±20%
溫度系數:X7S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:)0(5750 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
C5750X7S2A106M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 100V 20% X7S )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10µF
電壓_額定:100V
容差:±20%
溫度系數:X7S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:Boardflex 敏感
額定值:-
封裝/外殼:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.098"(2.50mm)
引線間隔:-
特點:軟端子
包裝:剪切帶 (CT)
C5750X7S2A106M/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 100V 20% X7S )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10µF
電壓_額定:100V
容差:±20%
溫度系數:X7S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:Boardflex 敏感
額定值:-
封裝/外殼:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.098"(2.50mm)
引線間隔:-
特點:軟端子
包裝:帶卷 (TR)
C5750X7S2A106M/SOFT供應商
C5750X7S2A106M/SOFT
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
C5750X7S2A106M/SOFT
深圳市鈞凌科技有限公司
0755-88603910
C5750X7S2A106M/SOFT
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
C5750X7S2A106M/SOFT
瀚佳科技(深圳)有限公司
0755-23140719
查看更多C5750X7S2A106M/SOFT的供應商
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C5750X7S2A106M/SOFT
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