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» 型號"C2012X5R0J475K/1.25"的供應信息
C2012X5R0J475K/1.25 全國供應商、價格、PDF資料
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C2012X5R0J475K/1.25詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X5R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:4.7µF
電壓_額定:6.3V
容差:±10%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:通用
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.057"(1.45mm)
引線間隔:-
特點:-
包裝:Digi-Reel®
C2012X5R0J475K/1.25詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X5R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:4.7µF
電壓_額定:6.3V
容差:±10%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:通用
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
C2012X5R0J475K/1.25詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X5R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:4.7µF
電壓_額定:6.3V
容差:±10%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:通用
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
C2012X5R0J475K/1.25詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X5R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:4.7µF
電壓_額定:6.3V
容差:±10%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:通用
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:
C2012X5R0J475K/1.25詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X5R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:4.7µF
電壓_額定:6.3V
容差:±10%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:通用
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.057"(1.45mm)
引線間隔:-
特點:-
包裝:剪切帶 (CT)
C2012X5R0J475K/1.25詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X5R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:4.7µF
電壓_額定:6.3V
容差:±10%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:通用
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.057"(1.45mm)
引線間隔:-
特點:-
包裝:帶卷 (TR)
C2012X5R0J475K/1.25供應商
C2012X5R0J475K/1.25
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
查看更多C2012X5R0J475K/1.25的供應商
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