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» 型號"C2012C0G1H182J/0.60"的供應信息
C2012C0G1H182J/0.60 全國供應商、價格、PDF資料
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C2012C0G1H182J/0.60詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1800PF 50V 5% NP0 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:1800pF
電壓_額定:50V
容差:±5%
溫度系數(shù):C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:通用
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.028"(0.70mm)
引線間隔:-
特點:-
包裝:帶卷 (TR)
C2012C0G1H182J/0.60詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1800PF 50V 5% NP0 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:1800pF
電壓_額定:50V
容差:±5%
溫度系數(shù):C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:通用
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.028"(0.70mm)
引線間隔:-
特點:-
包裝:Digi-Reel®
C2012C0G1H182J/0.60詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1800PF 50V 5% NP0 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:1800pF
電壓_額定:50V
容差:±5%
溫度系數(shù):C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:通用
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
C2012C0G1H182J/0.60詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1800PF 50V 5% NP0 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:1800pF
電壓_額定:50V
容差:±5%
溫度系數(shù):C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:通用
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
C2012C0G1H182J/0.60詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1800PF 50V 5% NP0 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:1800pF
電壓_額定:50V
容差:±5%
溫度系數(shù):C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:通用
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.028"(0.70mm)
引線間隔:-
特點:-
包裝:剪切帶 (CT)
C2012C0G1H182J/0.60詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1800PF 50V 5% NP0 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:1800pF
電壓_額定:50V
容差:±5%
溫度系數(shù):C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:通用
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:
C2012C0G1H182J/0.60供應商
查看更多C2012C0G1H182J/0.60的供應商
C2012C0G1H182J/0.60
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 1800PF 50V 5% NP0 0805
EEU-FC1V680B
電容器 Panasonic Electronic Components 徑向,Can CAP ALUM 68UF 35V 20% RADIAL
EP4SGX360KF40C3
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Altera 1517-BBGA IC STRATIX IV FPGA 360K 1517FBGA
ECM-3
配件 Bivar Inc PERM-O-PADS CAP MT EC 8 NYL NAT
C200H-ASC02
配件 Omron Electronics Inc-IA Div ASCII BASIC EEPROM
F56203112
成角度,線性位置測量 Honeywell Sensing and Control 徑向,圓盤 POS TRANS-XDCR SLW 75 MM
ERA-2AEB3400X
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0402(1005 公制) RES 340 OHM 1/16W .1% 0402 SMD
ECS-098.438-CDX-0371
晶體 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 9.8438 MHZ 12PF SMD
EEU-FC2A330L
電容器 Panasonic Electronic Components 徑向,Can CAP ALUM 33UF 100V 20% RADIAL
C200H-ASC02
配件 Omron Electronics Inc-IA Div ASCII BASIC EEPROM
ECM30DCBD
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
F56204103
成角度,線性位置測量 Honeywell Sensing and Control 徑向,圓盤 POS TRANS-XDCR SLW 4 IN
EP4SGX360KF43C4
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Altera 1760-BBGA,F(xiàn)CBGA IC STRATIX IV FPGA 360K 1760FBGA
EEU-FC2A3R3B
電容器 Panasonic Electronic Components 徑向,Can CAP ALUM 3.3UF 100V 20% RADIAL
ECS-1.00-12.5-13
晶體 ECS Inc 圓柱形罐,徑向 CRYSTAL 100.0 KHZ 12.5PF CYL
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