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» 型號"C0603C0G1E3R9BTX"的供應信息
C0603C0G1E3R9BTX 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
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C0603C0G1E3R9BTX詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 3.9PF 25V NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:3.9pF
電壓_額定:25V
容差:±0.1pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
等級:
封裝/外殼:0201(0603 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
C0603C0G1E3R9BTX詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 3.9PF 25V NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:3.9pF
電壓_額定:25V
容差:±0.1pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
額定值:-
封裝/外殼:0201(0603 公制)
尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.013"(0.33mm)
引線間隔:-
特點:高 Q 值,低損耗
包裝:帶卷 (TR)
C0603C0G1E3R9BTX詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 3.9PF 25V NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:3.9pF
電壓_額定:25V
容差:±0.1pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
等級:
封裝/外殼:0201(0603 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
C0603C0G1E3R9BTX詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 3.9PF 25V NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:3.9pF
電壓_額定:25V
容差:±0.1pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
額定值:-
封裝/外殼:0201(0603 公制)
尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.013"(0.33mm)
引線間隔:-
特點:高 Q 值,低損耗
包裝:剪切帶 (CT)
C0603C0G1E3R9BTX詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 3.9PF 25V NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:3.9pF
電壓_額定:25V
容差:±0.1pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
等級:
封裝/外殼:0201(0603 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:
C0603C0G1E3R9BTX詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 3.9PF 25V NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:3.9pF
電壓_額定:25V
容差:±0.1pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
額定值:-
封裝/外殼:0201(0603 公制)
尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.013"(0.33mm)
引線間隔:-
特點:高 Q 值,低損耗
包裝:Digi-Reel®
C0603C0G1E3R9BTX供應商
C0603C0G1E3R9BTX
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
C0603C0G1E3R9BTX
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
查看更多C0603C0G1E3R9BTX的供應商
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C0603C0G1E3R9BTX
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固態 Crydom Co. Hockey Puck RELAY SSR DUAL 50A RNDM PNL MNT
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