BDN17-3CB/A01 全國供應商、價格、PDF資料
BDN17-3CB/A01詳細規格
- 類別：熱敏 - 散熱器
- 描述：HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ
- 系列：BDN
- 制造商：CTS Thermal Management Products
- 類型：頂部安裝
- 冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
- 連接方法：散熱帶，粘合劑（含）
- 形狀：方形，鰭片
- 長度：1.710"（43.43mm）
- 寬度：1.710"（43.43mm）
- 直徑：-
- 離基底高度（鰭片高度）：0.355"（9.02mm）
- 不同溫升時功率耗散：-
- 不同強制氣流時的熱阻：在 400 LFM 時為3.8° C/W
- 自然條件下熱阻：11.5°C/W
- 材料：鋁
- 材料鍍層：黑色陽極化處理
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 180PF 100V 5% NP0 0603
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 3900PF 50V 10% X7R 0603
- 薄膜 Vishay BC Components 徑向 CAP FILM 0.036UF 250VDC RADIAL
- 熱敏 - 散熱器 CTS Thermal Management Products 徑向 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
- 邏輯 - 緩沖器，驅動器，接收器，收發器 NXP Semiconductors 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC
- 陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7S 0603
- 數據采集 - 數模轉換器 Rohm Semiconductor 28-VFLGA IC DAC 8BIT 10CH R-2R 28VFLGA
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 180PF 100V 5% X7R 0603
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 470PF 100V 10% X7R 0603
- 邏輯 - 緩沖器，驅動器，接收器，收發器 NXP Semiconductors 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP
- 陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 0.1UF 100V 10% X7S 0603
- 電池座，夾，觸點 MPD (Memory Protection Devices) 0603（1608 公制） HOLDER CR223A W/SOLDER LUGS
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 180PF 25V 5% X7R 0603
- 薄膜 Vishay BC Components 徑向 CAP FILM 0.16UF 250VDC RADIAL
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 470PF 50V 10% X7R 0603
010-62104931、 
