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BDN15-3CB/A01 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

BDN15-3CB/A01詳細規(guī)格: 類別：熱敏 - 散熱器; 描述：HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ; 系列：BDN; 制造商：CTS Thermal Management Products; 類型：頂部安裝; 冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）; 連接方法：散熱帶，粘合劑（含）; 形狀：方形，鰭片; 長度：1.51"（38.35mm）; 寬度：1.510"（38.35mm）; 直徑：-; 離基底高度（鰭片高度）：0.355"（9.02mm）; 不同溫升時功率耗散：-; 不同強制氣流時的熱阻：在 400 LFM 時為4.5°C/W; 自然條件下熱阻：15.1°C/W; 材料：鋁; 材料鍍層：黑色陽極化處理

查看更多BDN15-3CB/A01的供應(yīng)商

C0603C0G1H0R5C
陶瓷 TDK Corporation 0201（0603 公制） CAP CER 0.5PF 50V NP0 0201
BFC241842703
薄膜 Vishay BC Components 徑向 CAP FILM 0.027UF 250VDC RADIAL
C0603S332J5RACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 3300PF 50V 5% X7R 0603
BDJ0801HFV-TR
溫度 Rohm Semiconductor SOT-665 IC TEMP SENSOR 81DEG C 5-HVSOF
C1608X7S0J475K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7S 0603
74LV165D,118
邏輯 - 移位寄存器 NXP Semiconductors 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC
BH2220FVM-TR
數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 Rohm Semiconductor 8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬） IC CONVERTER D/A 8BIT 3CH MSOP8
C0603C181J1GACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 180PF 100V 5% NP0 0603
C0603S392K5RACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 3900PF 50V 10% X7R 0603
74LV241D,118
邏輯 - 緩沖器，驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 NXP Semiconductors 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC
C1608X7S0J475K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7S 0603
BH2223GLU-E2
數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 Rohm Semiconductor 28-VFLGA IC DAC 8BIT 10CH R-2R 28VFLGA
C0603C181J1RACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 180PF 100V 5% X7R 0603
C0603S471K1RACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 470PF 100V 10% X7R 0603
BFC241844303
薄膜 Vishay BC Components 徑向 CAP FILM 0.043UF 250VDC RADIAL

復制成功！

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