|
|
|
|
|
|
| | |
| |
| |
A3P600-FGG144 全國供應商、價格、PDF資料
A3P600-FGG144詳細規(guī)格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA 235I/O 144FBGA
- 系列：ProASIC3
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數(shù)：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數(shù)：-
- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：
- 內(nèi)容：
- 總RAM位數(shù)：110592
- I/O數(shù)：97
- 柵極數(shù)：600000
- 電壓_電源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 封裝/外殼：144-LBGA
- 供應商器件封裝：144-FPBGA（13x13）
A3P600-FGG144I詳細規(guī)格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
- 系列：ProASIC3
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數(shù)：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數(shù)：-
- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：
- 內(nèi)容：
- 總RAM位數(shù)：110592
- I/O數(shù)：97
- 柵極數(shù)：600000
- 電壓_電源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：144-LBGA
- 供應商器件封裝：144-FPBGA（13x13）
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity 1111（2828 公制） CONN HSG RCPT JAM NUT 39POS SKT
- 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） Microsemi SoC 144-LBGA IC FPGA 235I/O 144FBGA
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 1206（3216 公制） RES 820 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402（1005 公制） RES 330 OHM 1/16W .1% SMD 0402
- 適配器 Phyton Inc 0402（1005 公制） ADAPTER FLASH MEM DIP48/BGA48
- 配件 TPI (Test Products Int) 0402（1005 公制） SILICONE TUBING 28"
- 陶瓷 AVX Corporation 1111（2828 公制） CAP CER 8.2PF 500V 1111
- 矩形 TE Connectivity 1111（2828 公制） IDC CABLE - APK40B/AE40G/APK40B
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity 1111（2828 公制） CONN HSG RCPT JAM NUT 39POS SKT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402（1005 公制） RES 330 OHM 1/16W .25% SMD 0402
- 模塊 - 帶磁性元件的插座 EDAC Inc 0402（1005 公制） CONN MAG JACK W/MAG 1PORT R/A
- 適配器 Phyton Inc 0402（1005 公制） ADAPTER FLASH MEM DIP48/BGA48
- 陶瓷 AVX Corporation 1111（2828 公制） CAP CER 91PF 500V 5% 1111
- 矩形 TE Connectivity 1111（2828 公制） IDC CABLE - APK40B/AE40G/APK40B
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity 1111（2828 公制） CONN HSG RCPT JAM NUT 39POS SKT
010-62104931、 
0755-23914006 
