A3P250-FGG256 全國供應商、價格、PDF資料
A3P250-FGG256詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA 2048MAC 157I/O 256FBGA
- 系列：ProASIC3
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：-
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：36864
- I/O數：157
- 柵極數：250000
- 電壓_電源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 封裝/外殼：256-LBGA
- 供應商器件封裝：256-FPBGA（17x17）
A3P250-FGG256I詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA
- 系列：ProASIC3
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：-
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：36864
- I/O數：157
- 柵極數：250000
- 電壓_電源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：256-LBGA
- 供應商器件封裝：256-FPBGA（17x17）
A3P250-FGG256T詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA
- 系列：ProASIC3
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：-
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：36864
- I/O數：157
- 柵極數：250000
- 電壓_電源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C
- 封裝/外殼：256-LBGA
- 供應商器件封裝：256-FPBGA（17x17）
- 固定式 SUMIDA AMERICA COMPONENTS INC 非標準 INDUCTOR POWER 1.2UH 2.56A SMD
- 未定義的系列 EDAC Inc MAGNETIC JACK 10/100/1000 MBPS
- 電容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向，Can - 螺絲端子 CAP ALUM 32000UF 25V SCREW
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP
- 通孔電阻器 Stackpole Electronics Inc 軸向 RES 750 OHM 1/2W 5% CARBON FILM
- 邏輯 -計數器，除法器 Texas Instruments 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC COUNTER/DIVIDER HS 16-TSSOP
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 徑向，管狀 MODULE LADDER I/O PROGRAM
- 陶瓷 Kemet 軸向 CAP CER 10000PF 100V 20% AXIAL
- 固定式 SUMIDA AMERICA COMPONENTS INC 非標準 INDUCTOR POWER 15UH 0.76A SMD
- 配件 TPI (Test Products Int) 30" VINYL TUBE 1/4"ID
- 邏輯 -計數器，除法器 Texas Instruments 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC DECADE COUNTR/DIVIDER 16SSOP
- 通孔電阻器 Stackpole Electronics Inc 軸向 RES 75 OHM 1/2W 5% CARBON FILM
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 徑向，管狀 MODULE LADDER I/O PROGRAM
- 陶瓷 Kemet 軸向 CAP CER 10000PF 50V 20% AXIAL
- 固定式 SUMIDA AMERICA COMPONENTS INC 非標準 INDUCTOR POWER 1.8UH 2.20A SMD
0755-82575207 
