| |
<![CDATA[<em id="r5oxj"></em>]]> | |
| |
<![CDATA[<s id="r5oxj"><li id="r5oxj"><progress id="r5oxj"></progress></li></s>]]>
| |
| |
6367555-1詳細規格
- 類別：背板 - 專用
- 描述：ASSY Z-DOK+6 ADAPTER BRD 40PR
- 系列：Z-DOK+
- 制造商：TE Connectivity
- 連接器用途：-
- 連接器類型：插座，母插口和片狀插口
- 連接器樣式：高速
- 針腳數：126
- 加載的針腳數：全部
- 間距：-
- 排數：-
- 列數：-
- 安裝類型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 觸頭布局（典型）：40 差分對，40 信號接地，6 實用
- 特性：板鎖，配接導軌
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）
- 顏色：自然色
- 包裝：管件
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 1206（3216 公制） RES 240 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 30.1 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 香蕉式和端頭 - 接線柱 Keystone Electronics 0805（2012 公制） POST BINDING STD DUAL HEAD 10/32
- 背板 - 專用 TE Connectivity 0805（2012 公制） ASSY Z-DOK+6 ADAPTER BRD 16PR
- 電源輸入 - 輸入端，輸出端，模塊 Schurter Inc 0805（2012 公制） 0183 APPLIANCE INLET 10A 155C
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805（2012 公制） RES 15.0 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 接線座 - 接頭，插頭和插口 Weidmuller 0805（2012 公制） CONN PCB BLZF 7.62 8POS OR
- 其它 3M 0805（2012 公制） HI STRNGTH FLAP BRUSH 12" 5A MED
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 30.9 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 焊接 Kester Solder 1206（3216 公制） SOLDER 500G JAR,SN96.5 AG3.0
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805（2012 公制） RES 15.4 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- USB，IEEE-1394 （火線），DVI，HDMI FCI 0805（2012 公制） USB RCPT B-TYPE R/A FULL BACK
- 其它 3M 0805（2012 公制） HI STRNGTH FLAP BRUSH 14" 5A MED
- 接線座 - 接頭，插頭和插口 Weidmuller 0805（2012 公制） CONN PCB BLZF 7.62 2POS BK
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 332 OHM 1/10W 0.1% 0805
0755-23917105 
