7019030810 全國供應商、價格、PDF資料
7019030810詳細規格
- 類別:焊接
- 描述:SOLDER 500G JAR,SN96.5 AG3.0
- 系列:R520A
- 制造商:Kester Solder
- 制程:無鉛
- 類型:焊膏
- 焊劑類型:水溶性
- 復合體:Sn96.5Ag3.0Cu0.5(96.5/3/0.5)
- 線規:-
- 直徑:-
- 芯體尺寸:-
- 形態:廣口瓶裝,500g(17 oz)
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 30.1 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 香蕉式和端頭 - 接線柱 Keystone Electronics 0805(2012 公制) POST BINDING STD DUAL HEAD 10/32
- 背板 - 專用 TE Connectivity 0805(2012 公制) ASSY Z-DOK+6 ADAPTER BRD 16PR
- 電源輸入 - 輸入端,輸出端,模塊 Schurter Inc 0805(2012 公制) 0183 APPLIANCE INLET 10A 155C
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805(2012 公制) RES 15.0 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 接線座 - 接頭,插頭和插口 Weidmuller 0805(2012 公制) CONN PCB BLZF 7.62 8POS OR
- 其它 3M 0805(2012 公制) HI STRNGTH FLAP BRUSH 12" 5A MED
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 30.9 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 1206(3216 公制) RES 24K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805(2012 公制) RES 15.4 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- USB,IEEE-1394 (火線),DVI,HDMI FCI 0805(2012 公制) USB RCPT B-TYPE R/A FULL BACK
- 其它 3M 0805(2012 公制) HI STRNGTH FLAP BRUSH 14" 5A MED
- 接線座 - 接頭,插頭和插口 Weidmuller 0805(2012 公制) CONN PCB BLZF 7.62 2POS BK
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 332 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形- 接頭,公引腳 FCI 0805(2012 公制) BERGSTIK II .100" DR STRAIGHT