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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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573400D00010G 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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573400D00010G詳細規(guī)格

類別：熱敏 - 散熱器
描述：HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
系列：-
制造商：Aavid Thermalloy
類型：頂部安裝
冷卻封裝：D³Pak
連接方法：SMD 基座
形狀：矩形
長度：0.500"（12.70mm）
寬度：1.220"（30.99mm）
直徑：-
離基底高度（鰭片高度）：0.401"（10.20mm）
不同溫升時功率耗散：1W @ 20°C
不同強制氣流時的熱阻：在 600 LFM 時為4°C/W
自然條件下熱阻：14°C/W
材料：銅
材料鍍層：錫

573400D00010G詳細規(guī)格

類別：熱敏 - 散熱器
描述：HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
系列：-
制造商：Aavid Thermalloy
類型：頂部安裝
冷卻封裝：D³Pak
連接方法：SMD 基座
形狀：矩形
長度：0.500"（12.70mm）
寬度：1.220"（30.99mm）
直徑：-
離基底高度（鰭片高度）：0.401"（10.20mm）
不同溫升時功率耗散：1W @ 20°C
不同強制氣流時的熱阻：在 600 LFM 時為4°C/W
自然條件下熱阻：14°C/W
材料：銅
材料鍍層：錫

573400D00010G詳細規(guī)格

類別：熱敏 - 散熱器
描述：HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
系列：-
制造商：Aavid Thermalloy
類型：頂部安裝
冷卻封裝：D³Pak
連接方法：SMD 基座
形狀：矩形
長度：0.500"（12.70mm）
寬度：1.220"（30.99mm）
直徑：-
離基底高度（鰭片高度）：0.401"（10.20mm）
不同溫升時功率耗散：1W @ 20°C
不同強制氣流時的熱阻：在 600 LFM 時為4°C/W
自然條件下熱阻：14°C/W
材料：銅
材料鍍層：錫

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