2-34123-1詳細規(guī)格
- 類別：端子 - 環(huán)形
- 描述：CONN RING 14-16 AWG #10 SOLIS
- 系列：Solistrand
- 制造商：TE Connectivity
- 端子類型：圓形
- 螺柱/凸片尺寸：10 接線柱
- 厚度：0.031"（0.79mm）
- 寬度_外邊緣：0.343"（8.71mm）
- 長度_總：0.636"（16.15mm）
- 安裝類型：自由懸掛
- 端接：壓接
- 線規(guī)：14-16 AWG
- 絕緣：非絕緣
- 特性：銅焊縫，鋸齒端子
- 顏色：-
- 包裝：剪切帶 (CT)
2-34123-1詳細規(guī)格
- 類別：端子 - 環(huán)形
- 描述：CONN RING 14-16 AWG #10 SOLIS
- 系列：Solistrand
- 制造商：TE Connectivity
- 端子類型：圓形
- 螺柱/凸片尺寸：10 接線柱
- 厚度：0.031"（0.79mm）
- 寬度_外邊緣：0.343"（8.71mm）
- 長度_總：0.636"（16.15mm）
- 安裝類型：自由懸掛
- 端接：壓接
- 線規(guī)：14-16 AWG
- 絕緣：非絕緣
- 特性：銅焊縫，鋸齒端子
- 顏色：-
- 包裝：帶卷 (TR)
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 1206（3216 公制） RES 17.4K OHM 1/8W .25% SMD 1206
- 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP
- 端子 - 環(huán)形 TE Connectivity CONN RING 14-16 AWG #8 SOLIS
- 信號，高達 2 A Panasonic Electric Works RELAY TELECOM DPDT 2A 12V
- 矩形- 接頭，公引腳 3M CONN HEADER STR DL 60PS GOLD SMD
- 模塊 - 插孔 FCI CONN MOD JACK 6P6C
- 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） Microsemi SoC 68-VFQFN 裸露焊盤 IC FPGA NANO 1KB 30K 68-QFN
- 同軸，RF TE Connectivity 68-VFQFN 裸露焊盤 CONN JACK BNC RG-174 CRIMP GOLD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 1206（3216 公制） RES 17.4K OHM 1/8W 1% SMD 1206
- 信號，高達 2 A Panasonic Electric Works 0603（1608 公制） RELAY TELECOM DPDT 2A 4.5V
- 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） Microsemi SoC 81-WFBGA，CSBGA IC FPGA NANO 1KB 30K 81-UCSP
- 同軸，RF TE Connectivity 81-WFBGA，CSBGA CONN JACK BNC BLKHD RG174,188
- 矩形- 接頭，公引腳 3M 81-WFBGA，CSBGA CONN HEADER STR DL 60PS GOLD SMD
- 模塊 - 插孔 FCI 81-WFBGA，CSBGA CONN MOD JACK 8P4C
- 陶瓷 Johanson Technology Inc 0603（1608 公制） CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603
0755-66887761 
0755-23914006 
