AGQ20012詳細規格
- 類別：信號，高達 2 A
- 描述：RELAY TELECOM DPDT 2A 12V
- 系列：AGQ
- 制造商：Panasonic Electric Works
- 繼電器類型：電信
- 線圈類型：無鎖存
- 線圈電流：11.7mA
- 線圈電壓：12VDC
- 觸頭外形：DPDT（2 C 型）
- 額定接觸（電流）：2A
- 開關電壓：125VAC，110VDC - 最小值
- 導通電壓（最大值）：9 VDC
- 關閉電壓（最小值）：1.2 VDC
- 特性：-
- 安裝類型：通孔
- 端子類型：PC 引腳
- 包裝：管件
- 端子 - 鏟形 TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN SPADE 16-22 AWG #10 SOLIS
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP
- D-Sub，D 形 - 后殼，防護罩 Assmann WSW Components 100-TQFP CONN HOOD D-SUB 25POS MET-PLAST
- 矩形- 接頭，公引腳 3M 100-TQFP CONN HEADER VERT DUAL 58POS GOLD
- 模塊 - 插孔 FCI 100-TQFP CONN MOD JACK 6P6C
- 同軸，RF TE Connectivity 100-TQFP CONN JACK BNC RG-161 CRIMP GOLD
- 陶瓷 Johanson Technology Inc 0603（1608 公制） CAP CER 0.3PF 250V NP0 0603
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 1206（3216 公制） RES 17.4K OHM 1/8W .25% SMD 1206
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP
- 矩形- 接頭，公引腳 3M CONN HEADER STR DL 60PS GOLD SMD
- 模塊 - 插孔 FCI CONN MOD JACK 6P6C
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 68-VFQFN 裸露焊盤 IC FPGA NANO 1KB 30K 68-QFN
- 同軸，RF TE Connectivity 68-VFQFN 裸露焊盤 CONN JACK BNC RG-174 CRIMP GOLD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 1206（3216 公制） RES 17.4K OHM 1/8W 1% SMD 1206
- 陶瓷 Johanson Technology Inc 0603（1608 公制） CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603
755-83252273 
