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1676680-2詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 28.0 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 電阻333Ω444：28
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 溫度系數：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：剪切帶 (CT)
1676680-2詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 28.0 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 電阻333Ω444：28
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 溫度系數：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：Digi-Reel®
1676680-2詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 28.0 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 電阻333Ω444：28
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 溫度系數：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 28.0 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 配件 Weidmuller 0805（2012 公制） CONN SAI 8 MB M12 UT BASE 4POS
- 晶體管(BJT) - 單路 ON Semiconductor SC-71 TRANS NPN BIPO 2A 100V NMP
- 熱敏電阻 - NTC Vishay BC Components 0805（2012 公制） THERMISTOR 150K OHM NTC SMT 0805
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.22UF 50VDC RADIAL
- D-Sub TE Connectivity 徑向 CONN HEADER 36POS R/A DL GOLD
- 熱敏電阻 - NTC Vishay BC Components 0805（2012 公制） THERMISTOR 470K OHM NTC SMT 0805
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.22UF 63VDC RADIAL
- 其它 Phoenix Contact INTERFACE MODULE W/PLUG-IN SCKT
- 配件 Weidmuller 0805（2012 公制） CONN SAI 8 MB M12 UT BASE 4POS
- 晶體管(BJT) - 單路 Rohm Semiconductor TO-243AA TRANS NPN 400V 100MA SOT-89
- D-Sub TE Connectivity TO-243AA CONN D-PLUG FEM SCKT 50POS R/A
- 高負載 - 觸點 Weidmuller TO-243AA HDC-C-M3-SM10.0AG
- 熱敏電阻 - NTC Vishay BC Components 0603（1608 公制） THERMISTOR 10K OHM NTC SMT 0603
- I/O 機架 Phoenix Contact 0603（1608 公制） I/O MOUNTING BOARD 4POS
