0536470874 全國供應商、價格、PDF資料
0536470874詳細規格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：0.635 BTB HEADER DL 80CKT SMD
- 系列：SlimStack™ 53647
- 制造商：Molex Inc
- 連接器類型：接頭，外罩觸點
- 針腳數：80
- 間距：0.025"（0.64mm）
- 排數：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：板導軌，固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 包裝：剪切帶 (CT)
- 接合堆疊高度：-
- 板上高度：0.275"（7.00mm）
0536470874詳細規格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：0.635 BTB HEADER DL 80CKT SMD
- 系列：SlimStack™ 53647
- 制造商：Molex Inc
- 連接器類型：接頭，外罩觸點
- 針腳數：80
- 間距：0.025"（0.64mm）
- 排數：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：板導軌，固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 包裝：Digi-Reel®
- 接合堆疊高度：-
- 板上高度：0.275"（7.00mm）
0536470874詳細規格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：0.635 BTB HEADER DL 80CKT SMD
- 系列：SlimStack™ 53647
- 制造商：Molex Inc
- 連接器類型：接頭，外罩觸點
- 針腳數：80
- 間距：0.025"（0.64mm）
- 排數：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：板導軌，固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 包裝：帶卷 (TR)
- 接合堆疊高度：-
- 板上高度：0.275"（7.00mm）
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 5600PF 100V 10% X7R 0603
- 可插入式 - 配件 Molex Inc 0603（1608 公制） CONN R/A SHELL T/H KEY 36POS
- 配件 Rabbit Semiconductor 0603（1608 公制） BOARD PROTOTYPING POWERCORE 3800
- 板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂 Molex Inc 0603（1608 公制） 0.635 BTB HEADER DL 80CKT SMD
- 同軸，RF TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN JACK SMA VERT PANEL MT
- 其它 Molex Inc 0603（1608 公制） PUNCH
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 1.5PF 100V NP0 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 43PF 200V 10% NP0 0805
- 可插入式 - 配件 Molex Inc 0805（2012 公制） CONN VERT SHELL 50POS RET KEY
- 配件 Rabbit Semiconductor 0603（1608 公制） BOARD PROTOTYPING POWERCORE 3800
- 其它 Molex Inc 0603（1608 公制） PUNCH
- 同軸，RF TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN JACK SMA STR PANEL MOUNT
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 1.5PF 100V NP0 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 47PF 200V 5% NP0 0805
- 可插入式 - 配件 Molex Inc 0805（2012 公制） CONN VERT SHELL 50POS T/H DL KEY
0755-23917105 
