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Allectra

泛半導體鋁合金腔體法蘭解決方案(二):鋁合金與不銹鋼復合合金法蘭

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本文介紹的另一種解決方案是采用鋁合金與不銹鋼的復合合金板制造法蘭。其中鋁合金部分用于與腔體連接,不銹鋼部分用于制造刀口,實現(xiàn)與現(xiàn)有CF法蘭的對接。

該方案通過特殊的焊接工藝,將不銹鋼與鋁合金復合成合金板,進而加工成特殊的法蘭結構。為了解決鋁合金與不銹鋼之間的冶金不相容問題,在復合金屬板中添加了多種金屬作為緩沖層,示意圖如下。

泛半導體鋁合金腔體法蘭解決方案

為了實現(xiàn)鋁合金真空產品的應用,需要克服以下三個難題:

1.真空側表面鈍化:鋁表面具有較厚的多孔氧化層,容易吸附水蒸氣和其他污染物,通常不適用于真空環(huán)境。通過特殊的制造工藝,可在鋁表面形成薄而致密的氧化物層,有效減小表面積及污染物的吸附。

泛半導體鋁合金腔體法蘭解決方案

2.真空焊接:傳統(tǒng)焊接過程中,鋁表面會生成氧化物,無法通過真空氦氣檢漏測試。而采用先進的真空焊接技術,可控制鋁表面的受熱影響區(qū)域,進而減少內外部的氧化物生成,降低表面污染。

泛半導體鋁合金腔體法蘭解決方案

爆炸焊示意圖

來源:https://doi.org/10.1016/j.msea.2018.06.051

3.真空密封:由于鋁合金無法有效壓縮銅墊片,因此難以單獨實現(xiàn)可靠的密封。采用鋁制主體與不銹鋼刀口結合的法蘭,即可滿足超高真空的密封要求。


以上是北京麥迪森科技有限公司為您介紹的真空法蘭,如果您對上述鋁合金與不銹鋼復合法蘭感興趣,歡迎隨時與我們聯(lián)系15301310116(微信同號)。

泛半導體鋁合金腔體法蘭解決方案


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