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» 型號(hào)"VLP5610T-6R8MR80"的供應(yīng)信息
VLP5610T-6R8MR80 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料
型號(hào):
廠商:
批號(hào):
封裝:
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VLP5610T-6R8MR80詳細(xì)規(guī)格
類別:固定式
描述:INDUCTOR POWER 6.8UH 20% SMD
系列:VLP
制造商:TDK Corporation
類型:鼓型芯
電感:6.8µH
電流:
額定電流:800mA
電流_飽和值:900mA
容差:±20%
材料_磁芯:-
屏蔽:無(wú)屏蔽
DC電阻333DCR444:最大 300 毫歐
不同頻率時(shí)的Q值:-
頻率_自諧振:-
工作溫度:-
封裝/外殼:非標(biāo)準(zhǔn)
大小/尺寸:0.220" L x 0.197" W x 0.039" H(5.60mm x 5.00mm x 1.00mm)
安裝類型:表面貼裝
包裝:帶卷 (TR)
VLP5610T-6R8MR80詳細(xì)規(guī)格
類別:固定式
描述:INDUCTOR POWER 6.8UH 20% SMD
系列:VLP
制造商:TDK Corporation
類型:鼓型芯
電感:6.8µH
電流:
額定電流:800mA
電流_飽和值:900mA
容差:±20%
材料_磁芯:-
屏蔽:無(wú)屏蔽
DC電阻333DCR444:最大 300 毫歐
不同頻率時(shí)的Q值:-
頻率_自諧振:-
工作溫度:-
封裝/外殼:非標(biāo)準(zhǔn)
大小/尺寸:0.220" L x 0.197" W x 0.039" H(5.60mm x 5.00mm x 1.00mm)
安裝類型:表面貼裝
包裝:Digi-Reel®
VLP5610T-6R8MR80詳細(xì)規(guī)格
類別:固定式
描述:INDUCTOR POWER 6.8UH 20% SMD
系列:VLP
制造商:TDK Corporation
類型:鼓型芯
電感:6.8µH
電流:
額定電流:800mA
電流_飽和值:900mA
容差:±20%
材料_磁芯:-
屏蔽:無(wú)屏蔽
DC電阻333DCR444:最大 300 毫歐
不同頻率時(shí)的Q值:-
頻率_自諧振:-
工作溫度:-
封裝/外殼:非標(biāo)準(zhǔn)
大小/尺寸:0.220" L x 0.197" W x 0.039" H(5.60mm x 5.00mm x 1.00mm)
安裝類型:表面貼裝
包裝:剪切帶 (CT)
VLP5610T-6R8MR80供應(yīng)商
VLP5610T-6R8MR80
深圳市科雨電子有限公司
171-4729-9698
VLP5610T-6R8MR80
深圳市諾洋電子科技有限公司
0755-83223003
VLP5610T-6R8MR80
北京首天偉業(yè)科技有限公司
010-62104931、
VLP5610T-6R8MR80
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
0755-83258002
VLP5610T-6R8MR80
深圳市鈞凌科技有限公司
0755-88603910
VLP5610T-6R8MR80
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
VLP5610T-6R8MR80
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
VLP5610T-6R8MR80-PF
深圳市歐立現(xiàn)代科技有限公司
0755-83222787
VLP5610T-6R8MR80
深圳市金嘉銳電子有限公司
0755-22929859
VLP5610T-6R8MR80
上海熠富電子科技有限公司
15026993318 /
VLP5610T-6R8MR80
上海熠富電子科技有限公司
15821228847 /
查看更多VLP5610T-6R8MR80的供應(yīng)商
W25Q80BWSNIG
存儲(chǔ)器 Winbond Electronics 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC
VLP5610T-470MR29
固定式 TDK Corporation 非標(biāo)準(zhǔn) INDUCTOR POWER 47UH 20% SMD
YC324-JK-0756RL
網(wǎng)絡(luò)、陣列 Yageo 2012(5031 公制),凸起 RES ARRAY 56 OHM 4 RES 2012
WM71016-6-DGTR
RFID 發(fā)射應(yīng)答器,標(biāo)簽 Ramtron 8-UDFN 裸露焊盤 RFID 16KBIT F-RAM MEM GEN-2
XRT86VL32IB-F
接口 - 電信 Exar Corporation 225-BGA IC LIU/FRAMER T1/E1/J1 2CH 225BG
XF3H-6155-31A
FFC,F(xiàn)PC(扁平軟線)- 連接器 - 面板安裝 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC 61POS 0.3MM PITCH SMD
X9317TPI-2.7
數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 Intersil 8-DIP(0.300",7.62mm) IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-DIP
W25X10CLSNIG
存儲(chǔ)器 Winbond Electronics 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC MEMFLASH 1M-BIT 8SOIC
VJ1825A392JBAAT4X
陶瓷 Vishay Vitramon 1825(4564 公制) CAP CER 3900PF 50V 5% NP0 1825
WMB-CBA
RF配件 Multi-Tech Systems 8-UDFN 裸露焊盤 MOUNTING BRACKET GPRS/CDMA
XRT91L30IQTR-F
接口 - 驅(qū)動(dòng)器,接收器,收發(fā)器 Exar Corporation 64-FQFP IC TXRX SONET/SDH 8BIT 64QFP
XFF4-30X25
熱縮管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
X9317TS8
數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 Intersil 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC
W25X10VZPIG
存儲(chǔ)器 Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盤 IC FLASH 1MBIT 75MHZ 8WSOP
VJ1825A392JBEAT4X
陶瓷 Vishay Vitramon 1825(4564 公制) CAP CER 3900PF 500V 5% NP0 1825
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