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X9421YS16I詳細(xì)規(guī)格: 類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器; 描述：IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC; 系列：XDCP™; 制造商：Intersil; 抽頭：64; 電阻333Ω444：2.5k; 電路數(shù)：1; 溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C; 存儲(chǔ)器類型：非易失; 接口：5 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）; 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 供應(yīng)商器件封裝：16-SOIC; 包裝：管件

X9421YS16I-2.7詳細(xì)規(guī)格: 類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器; 描述：IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC; 系列：XDCP™; 制造商：Intersil; 抽頭：64; 電阻333Ω444：2.5k; 電路數(shù)：1; 溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C; 存儲(chǔ)器類型：非易失; 接口：5 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）; 電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 供應(yīng)商器件封裝：16-SOIC; 包裝：管件

X9421YS16I-2.7T1詳細(xì)規(guī)格: 類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器; 描述：IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC; 系列：XDCP™; 制造商：Intersil; 抽頭：64; 電阻333Ω444：2.5k; 電路數(shù)：1; 溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C; 存儲(chǔ)器類型：非易失; 接口：5 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）; 電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 供應(yīng)商器件封裝：16-SOIC; 包裝：帶卷 (TR)

X9421YS16IT1詳細(xì)規(guī)格: 類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器; 描述：IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC; 系列：XDCP™; 制造商：Intersil; 抽頭：64; 電阻333Ω444：2.5k; 電路數(shù)：1; 溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C; 存儲(chǔ)器類型：非易失; 接口：5 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）; 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 供應(yīng)商器件封裝：16-SOIC; 包裝：帶卷 (TR)

X9421YS16IZ詳細(xì)規(guī)格: 類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器; 描述：IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC; 系列：XDCP™; 制造商：Intersil; 抽頭：64; 電阻333Ω444：2.5k; 電路數(shù)：1; 溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C; 存儲(chǔ)器類型：非易失; 接口：5 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）; 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 供應(yīng)商器件封裝：16-SOIC; 包裝：管件

X9421YS16IZ-2.7詳細(xì)規(guī)格: 類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器; 描述：IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC; 系列：XDCP™; 制造商：Intersil; 抽頭：64; 電阻333Ω444：2.5k; 電路數(shù)：1; 溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C; 存儲(chǔ)器類型：非易失; 接口：5 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）; 電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 供應(yīng)商器件封裝：16-SOIC; 包裝：管件

UCC28700DBVT
PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 切換控制器 Texas Instruments SOT-23-6 IC REG CTRLR FLYBK ISO SOT23-6
WT123S1D1V30B
撥動(dòng)開關(guān) Electroswitch SWITCH TOGGLE SPDT .5VA WSHBL
UHDM727818SFTC
支架 Hammond Manufacturing 徑向，Can CABINET STEEL 18.1X78.5X72.1 GRY
UFW1E221MPD
電容器 Nichicon 徑向，Can CAP ALUM 220UF 25V 20% RADIAL
X9421YS16IZ
數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 Intersil 16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC
TWR-MEM
配件 Freescale Semiconductor 7-DIP 模塊 MEMORY MODULE FOR TWR SYSTEM
UB16NBKG01N-A
按鈕 NKK Switches TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB SWITCH PUSH SPDT 0.4VA 28V
UHDM8418ECA
支架 - 元件 Hammond Manufacturing 徑向，Can PLATE END 83.9X17.9X2.5" GREY
WT126M1D1AB
撥動(dòng)開關(guān) Electroswitch SWITCH TOGGLE SPDT .5VA WSHBL
UFW1E472MHD
電容器 Nichicon 徑向，Can CAP ALUM 4700UF 25V 20% RADIAL
TWR-MPC5121-KIT
通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Freescale Semiconductor 7-DIP 模塊 TOWER SYSTEM KIT MPC5121
XF2R18154A
FFC，F(xiàn)PC（扁平軟線）- 連接器 - 面板安裝 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC 18POS 0.5MM PITCH SMD
UB16NBKG01N-B
按鈕 NKK Switches TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB SWITCH PUSH SPDT 0.4VA 28V
UHDM844124MFTC
支架 Hammond Manufacturing 徑向，Can CABINET STEEL 24.1X40.8X84.1 GRY
UFW1H0R1MDD
電容器 Nichicon 徑向，Can CAP ALUM 0.1UF 50V 20% RADIAL

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