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» 型號"VJ1206Y224JBAAT4X"的供應(yīng)信息
VJ1206Y224JBAAT4X 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料
型號:
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批號:
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VJ1206Y224JBAAT4X詳細(xì)規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 50V 5% X7R 1206
系列:VJ
制造商:Vishay Vitramon
電容:0.22µF
電壓_額定:50V
容差:±5%
溫度系數(shù):X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應(yīng)用:Boardflex 敏感
額定值:
封裝/外殼:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:帶卷 (TR)
VJ1206Y224JBAAT4X詳細(xì)規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 50V 5% X7R 1206
系列:VJ
制造商:Vishay Vitramon
電容:0.22µF
電壓_額定:50V
容差:±5%
溫度系數(shù):X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應(yīng)用:Boardflex 敏感
等級:-
封裝/外殼:1206(3216 公制)
大小/尺寸:0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.067"(1.70mm)
引線間距:-
特性:軟端子,高電壓
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
VJ1206Y224JBAAT4X供應(yīng)商
VJ1206Y224JBAAT4X
深圳市諾洋電子科技有限公司
0755-83223003
查看更多VJ1206Y224JBAAT4X的供應(yīng)商
XCR3064XL-10VQ100I
嵌入式 - CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件) Xilinx Inc 100-TQFP IC CPLD 1.5K 64MCELL 100-VQFP
X5325V14-2.7
PMIC - 監(jiān)控器 Intersil 14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) IC SUPERVISOR CPU 32K EE 14TSSOP
VJ1206Y223KXGAT5Z
陶瓷 Vishay Vitramon 1206(3216 公制) CAP CER 0.022UF 1KV 10% X7R 1206
VL-ENCL-5LID
配件 VersaLogic Corporation DEVELOPMENT ENCLOSURE LID
VI-JWM-CW-F1
DC DC Converters Vicor Corporation 9 針半磚 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
VY2103M63Y5US63V7
陶瓷 Vishay BC Components 徑向,圓盤 CAP CER 10000PF 300V 20% RADIAL
VJ1812Y273KBPAT4X
陶瓷 Vishay Vitramon 1812(4532 公制) CAP CER 0.027UF 250V X7R 1812
XCR3064XL-10VQG44C
嵌入式 - CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件) Xilinx Inc 44-TQFP IC CPLD 1.5K 64MCELL HP 44-VQFP
X-5328-P-C-LW457-R
蜂鳴器 PUI Audio, Inc. 8-DIP(0.300",7.62mm) BUZZER PIEZO 6VDC 2.8KHZ PANEL
VJ1812Y273KBPAT4X
陶瓷 Vishay Vitramon 1812(4532 公制) CAP CER 0.027UF 250V X7R 1812
VI-JWM-CW-F2
DC DC Converters Vicor Corporation 9 針半磚 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
VY2103M63Y5US6AK0A
陶瓷 Vishay BC Components 徑向,圓盤 CAP CER 10000PF 300V 20% RADIAL
X5328PIZ-2.7
PMIC - 監(jiān)控器 Intersil 8-DIP(0.300",7.62mm) IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-DIP
XCR3064XL-6CP56C
嵌入式 - CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件) Xilinx Inc 56-LFBGA,CSPBGA IC ISP CPLD 64 MCELL 3.3V 56-CSP
VL-ENCL-5LID
配件 VersaLogic Corporation DEVELOPMENT ENCLOSURE LID
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