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» 型號"VI-J3Z-EZ-F3"的供應(yīng)信息
VI-J3Z-EZ-F3 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料
型號:
廠商:
批號:
封裝:
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VI-J3Z-EZ-F3詳細規(guī)格
類別:DC DC Converters
描述:CONVERTER MOD DC/DC 2V 10W
系列:*
制造商:Vicor Corporation
類型:隔離
輸出數(shù):1
電壓_輸入(最小值):42V
電壓_輸入(最大值):60V
電壓_輸出1:2V
電壓_輸出2:-
電壓_輸出3:-
電流_輸出(最大值):10A
功率333W444_制造系列:*
電壓_隔離:*
特性:*
安裝類型:通孔
封裝/外殼:9 針半磚 FinMod
大小/尺寸:2.28" L x 1.80" W x 0.79" H(57.9mm x 45.7mm x 20.0mm)
包裝:散裝
工作溫度:-10°C ~ 100°C
效率:*
VI-J3Z-EZ-F3詳細規(guī)格
類別:DC DC Converters
描述:CONVERTER MOD DC/DC 2V 10W
系列:*
制造商:Vicor Corporation
類型:隔離
電壓_輸入:
輸出:
輸出數(shù):1
不同電流時的輸出(最大值)_1:
不同電流時的輸出(最大值)_2:
不同電流時的輸出(最大值)_3:
不同電流時的輸出(最大值)_4:
功率333W444:
安裝類型:通孔
工作溫度:-10°C ~ 100°C
效率:*
封裝/外殼:9 針半磚 FinMod
大小/尺寸:2.28" L x 1.80" W x 0.79" H(57.9mm x 45.7mm x 20.0mm)
包裝:散裝
VI-J3Z-EZ-F3供應(yīng)商
查看更多VI-J3Z-EZ-F3的供應(yīng)商
XRCROY-L1-0000-00803
LED - 高亮度,電源 Cree Inc 0.35" L x 0.28" W x 0.17" H(9mm x 7mm x 4.4mm) LED ROYAL BLUE 500MA 7X9 SMD
YC324-JK-0756RL
網(wǎng)絡(luò)、陣列 Yageo 2012(5031 公制),凸起 RES ARRAY 56 OHM 4 RES 2012
VI-J3Z-EZ
DC DC Converters Vicor Corporation 9 針法蘭半磚電源模塊 CONVERTER MOD DC/DC 2V 10W
YRDKRL78G13
通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Renesas Electronics America KIT DEV RSK FOR RL78G13
ZGP323LSP2004G
嵌入式 - 微控制器, Zilog 20-DIP(0.300",7.62mm) IC Z8 GP MCU 4K OTP 20DIP
VJ1825A562JBBAT4X
陶瓷 Vishay Vitramon 1825(4564 公制) CAP CER 5600PF 100V 5% NP0 1825
Z51F3220000ZCOG
通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Zilog 28-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) KIT DEV FOR MCU Z51F32
Y92E-E30
配件 Omron Electronics Inc-IA Div SENS CAP POLYALLYLATE RESIN M30
XRCWHT-L1-0000-002A6
LED - 高亮度,電源 Cree Inc 2-SMD LED NEUTRAL WHITE 500MA 7X9 SMD
YRS-220
壓接器,施用器,壓力機 JST Sales America Inc TOOL HAND CRIMP SAN 24-30AWG
ZGP323LSP2032G
嵌入式 - 微控制器, Zilog 20-DIP(0.300",7.62mm) IC Z8 GP MCU 32K OTP 20DIP
VJ1825A562JBEAT4X
陶瓷 Vishay Vitramon 1825(4564 公制) CAP CER 5600PF 500V 5% NP0 1825
Y92E-E30
配件 Omron Electronics Inc-IA Div SENS CAP POLYALLYLATE RESIN M30
Z53C8003ASG
接口 - 信號終端器 Zilog 44-LQFP IC SCSI CMOS 3MB/SEC 44LQFP
YC324-JK-07620RL
網(wǎng)絡(luò)、陣列 Yageo 2012(5031 公制),凸起 RES ARRAY 620 OHM 4 RES 2012
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