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TRR18EZPF4640 全國供應商、價格、PDF資料
TRR18EZPF4640詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 464 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：TRR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：464
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：抗硫化
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：Digi-Reel®
TRR18EZPF4640詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 464 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：TRR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：464
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：抗硫化
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
TRR18EZPF4640詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 464 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：TRR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：464
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：抗硫化
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：剪切帶 (CT)
- 固態 Toshiba 4-DIP（0.300"，7.62mm） PHOTOCOUPLER RELAY SSR 4-DIP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 2.87K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 溫度 Texas Instruments 4-UFBGA，DSBGA IC TEMP SENSOR DGTL SMBUS 4DSBGA
- 模塊 - 插孔 Hirose Electric Co Ltd 3-SIP 模塊 CONN MOD JACK R/A 8P8C SHIELDED
- 評估演示板和套件 Texas Instruments 81-UFBGA，DSBGA EVAL MODULE FOR TLV320AIC32
- 配件 Teledyne LeCroy 5-DIP 模塊 INSULATING CAP
- 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） Texas Instruments 529-BFBGA，FCBGA IC DGTL MEDIA SOC 529FCBGA
- 固態 Toshiba 4-DIP（0.300"，7.62mm） PHOTOCOUPLER RELAY SSR 4-DIP
- 模塊 - 插孔 Hirose Electric Co Ltd 3-SIP 模塊 CONN MOD JACK R/A 6P2C
- 扎帶 - 支座和安裝 Panduit Corp 3-SIP 模塊 TIE MNT USER SUPPLY ADHESIVE
- 配件 Teledyne LeCroy 5-DIP 模塊 INSULATING CAP
- 過時/停產零件編號 Texas Instruments EVAL MODULE FOR TLV320AIC33
- 固態 Toshiba 4-DIP（0.300"，7.62mm） PHOTORELAY MOSFET OUT 4-DIP
- 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） Texas Instruments 529-BFBGA，FCBGA IC DIGITAL MEDIA SOC 529FCBGA
- 模塊 - 插孔 Hirose Electric Co Ltd 3-SIP 模塊 CONN MOD JACK 4P4C
171-4729-9698 
