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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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TMS320DM6467ZUT 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：
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TMS320DM6467ZUT7詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器）
描述：IC DIGITAL MEDIA SOC 529-FCBGA
系列：TMS320DM646x, DaVinci™
制造商：Texas Instruments
類型：數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC）
接口：主機(jī)接口，I²C，McBSP，PCI，SPI，UART，USB
時(shí)鐘速率：729MHz DSP，364.5MHz ARM
非易失性存儲(chǔ)器：ROM（8 kB）
片載RAM：248kB
電壓_I/O：1.8V，3.3V
電壓_內(nèi)核：1.20V
工作溫度：0°C ~ 85°C
安裝類型：表面貼裝
封裝/外殼：529-BFBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝：529-FCBGA（19x19）
包裝：托盤

TMS320DM6467ZUTA詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器）
描述：IC DIGITAL MEDIA SOC 529-FCBGA
系列：TMS320DM646x, DaVinci™
制造商：Texas Instruments
類型：數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC）
接口：主機(jī)接口，I²C，McBSP，PCI，SPI，UART，USB
時(shí)鐘速率：594MHz DSP，297MHz ARM
非易失性存儲(chǔ)器：ROM（8 kB）
片載RAM：248kB
電壓_I/O：1.8V，3.3V
電壓_內(nèi)核：1.20V
工作溫度：-40°C ~ 105°C
安裝類型：表面貼裝
封裝/外殼：529-BFBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝：529-FCBGA（19x19）
包裝：托盤

TMS320DM6467ZUTAV詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器）
描述：IC DIGITAL MEDIA SOC 529-FCBGA
系列：TMS320DM646x, DaVinci™
制造商：Texas Instruments
類型：數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC）
接口：主機(jī)接口，I²C，McBSP，PCI，SPI，UART，USB
時(shí)鐘速率：594MHz DSP，297MHz ARM
非易失性存儲(chǔ)器：ROM（8 kB）
片載RAM：248kB
電壓_I/O：1.8V，3.3V
電壓_內(nèi)核：1.20V
工作溫度：-40°C ~ 105°C
安裝類型：表面貼裝
封裝/外殼：529-BFBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝：529-FCBGA（19x19）
包裝：托盤

TMS320DM6467ZUTD7詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器）
描述：IC DIGITAL MEDIA SOC 529-FCBGA
系列：TMS320DM646x, DaVinci™
制造商：Texas Instruments
類型：數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC）
接口：主機(jī)接口，I²C，McBSP，PCI，SPI，UART，USB
時(shí)鐘速率：729MHz DSP，364.5MHz ARM
非易失性存儲(chǔ)器：ROM（8 kB）
片載RAM：248kB
電壓_I/O：1.8V，3.3V
電壓_內(nèi)核：1.20V
工作溫度：-40°C ~ 85°C
安裝類型：表面貼裝
封裝/外殼：529-BFBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝：529-FCBGA（19x19）
包裝：托盤

TMS320DM6467ZUTV詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器）
描述：IC DIGITAL MEDIA SOC 529-FCBGA
系列：TMS320DM646x, DaVinci™
制造商：Texas Instruments
類型：數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC）
接口：主機(jī)接口，I²C，McBSP，PCI，SPI，UART，USB
時(shí)鐘速率：594MHz DSP，297MHz ARM
非易失性存儲(chǔ)器：ROM（8 kB）
片載RAM：248kB
電壓_I/O：1.8V，3.3V
電壓_內(nèi)核：1.20V
工作溫度：0°C ~ 85°C
安裝類型：表面貼裝
封裝/外殼：529-BFBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝：529-FCBGA（19x19）
包裝：托盤

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