RP1608S-560-F 全國供應商、價格、PDF資料
RP1608S-560-F詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES HP 56 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
- 系列:RP
- 制造商:Susumu
- 電阻333Ω444:56
- 功率333W444:0.2W,1/5W
- 成分:金屬薄膜
- 特性:-
- 溫度系數:0/ +200ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0603(1608 公制)
- 供應商器件封裝:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
RP1608S-560-F詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES HP 56 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
- 系列:RP
- 制造商:Susumu
- 電阻333Ω444:56
- 功率333W444:0.2W,1/5W
- 成分:金屬薄膜
- 特性:-
- 溫度系數:0/ +200ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0603(1608 公制)
- 供應商器件封裝:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
RP1608S-560-F詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES HP 56 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
- 系列:RP
- 制造商:Susumu
- 電阻333Ω444:56
- 功率333W444:0.2W,1/5W
- 成分:金屬薄膜
- 特性:-
- 溫度系數:0/ +200ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0603(1608 公制)
- 供應商器件封裝:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
- 配件 Freescale Semiconductor TO-261-4,TO-261AA PHY RISER CARD SGMII/PEX
- PMIC - 熱管理 Micrel Inc SOT-23-6 IC SUPERVISOR THERMAL SOT23-6
- 熱縮管 TE Connectivity 24-DIP SMD 模塊(13 引線) HEAT SHRINK TUBING
- 芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0603(1608 公制) RES 4.7 OHM 1/5W 5% 0603
- 其它 Infineon Technologies MOSFET COOL MOS 600V SAWED WAFER
- 矩形 - 自由懸掛,面板安裝 Sullins Connector Solutions 徑向 CONN SOCKET IDC 40POS W/KEY GOLD
- RF 放大器 Avago Technologies US Inc. 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 AMP RFIC LNA GAAS 3V SOT-363
- 板至板 - 接頭,插座,母插口 Samtec Inc CONN RCPT .100" 54POS DL 30GOLD
- 配件 Freescale Semiconductor TO-261-4,TO-261AA PHY RISER CARD SGMII/PEX
- 熱縮管 TE Connectivity HEATSHRINK POLY 3/32"X4’ CLR
- 其它 Infineon Technologies MOSFET COOL MOS 600V SAWED WAFER
- 矩形 - 自由懸掛,面板安裝 Sullins Connector Solutions 徑向 CONN SOCKET IDC 16POS W/STR GOLD
- RF 放大器 Avago Technologies US Inc. 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 AMP RFIC LNA GAAS 5V SOT-363
- FFC,FPC(扁平軟線)- 連接器 - 面板安裝 FCI SLW12R-1C7-FFC/FPC CONN
- PMIC - 熱管理 Micrel Inc SOT-23-6 IC SUPERVISOR THERMAL SOT23-6