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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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RP1608S-3R9-F 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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RP1608S-3R9-F詳細規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝
描述：RES HP 3.9 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
系列：RP
制造商：Susumu
電阻333Ω444：3.9
功率333W444：0.2W，1/5W
成分：金屬薄膜
特性：-
溫度系數(shù)：0/ +200ppm/°C
容差：±1%
封裝/外殼：0603（1608 公制）
供應(yīng)商器件封裝：0603（1608 Metric）
大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
高度：0.022"（0.55mm）
端子數(shù)：2
包裝：Digi-Reel®

RP1608S-3R9-F詳細規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝
描述：RES HP 3.9 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
系列：RP
制造商：Susumu
電阻333Ω444：3.9
功率333W444：0.2W，1/5W
成分：金屬薄膜
特性：-
溫度系數(shù)：0/ +200ppm/°C
容差：±1%
封裝/外殼：0603（1608 公制）
供應(yīng)商器件封裝：0603（1608 Metric）
大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
高度：0.022"（0.55mm）
端子數(shù)：2
包裝：剪切帶 (CT)

RP1608S-3R9-F詳細規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝
描述：RES HP 3.9 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
系列：RP
制造商：Susumu
電阻333Ω444：3.9
功率333W444：0.2W，1/5W
成分：金屬薄膜
特性：-
溫度系數(shù)：0/ +200ppm/°C
容差：±1%
封裝/外殼：0603（1608 公制）
供應(yīng)商器件封裝：0603（1608 Metric）
大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
高度：0.022"（0.55mm）
端子數(shù)：2
包裝：帶卷 (TR)

RP1608S-3R9-F供應(yīng)商

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