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RC0805FR-0720K5L詳細(xì)規(guī)格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES 20.5K OHM 1/8W 1% 0805 SMD; 系列：RC0805; 制造商：Yageo; 電阻333Ω444：20.5k; 功率333W444：0.125W，1/8W; 成分：厚膜; 特性：-; 溫度系數(shù)：±100ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 供應(yīng)商器件封裝：0805; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 端子數(shù)：2; 包裝：Digi-Reel®

RC0805FR-0720K5L詳細(xì)規(guī)格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES 20.5K OHM 1/8W 1% 0805 SMD; 系列：RC0805; 制造商：Yageo; 電阻333Ω444：20.5k; 功率333W444：0.125W，1/8W; 成分：厚膜; 特性：-; 溫度系數(shù)：±100ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 供應(yīng)商器件封裝：0805; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 端子數(shù)：2; 包裝：帶卷 (TR)

RC0805FR-0720K5L詳細(xì)規(guī)格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES 20.5K OHM 1/8W 1% 0805 SMD; 系列：RC0805; 制造商：Yageo; 電阻333Ω444：20.5k; 功率333W444：0.125W，1/8W; 成分：厚膜; 特性：-; 溫度系數(shù)：±100ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 供應(yīng)商器件封裝：0805; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 端子數(shù)：2; 包裝：剪切帶 (CT)

RC0805FR-0720KL詳細(xì)規(guī)格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES 20.0K OHM 1/8W 1% 0805 SMD; 系列：RC0805; 制造商：Yageo; 電阻333Ω444：20k; 功率333W444：0.125W，1/8W; 成分：厚膜; 特性：-; 溫度系數(shù)：±100ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 供應(yīng)商器件封裝：0805; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 端子數(shù)：2; 包裝：剪切帶 (CT)

RC0805FR-0720KL詳細(xì)規(guī)格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES 20.0K OHM 1/8W 1% 0805 SMD; 系列：RC0805; 制造商：Yageo; 電阻333Ω444：20k; 功率333W444：0.125W，1/8W; 成分：厚膜; 特性：-; 溫度系數(shù)：±100ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 供應(yīng)商器件封裝：0805; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 端子數(shù)：2; 包裝：帶卷 (TR)

RC0805FR-0720KL詳細(xì)規(guī)格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES 20.0K OHM 1/8W 1% 0805 SMD; 系列：RC0805; 制造商：Yageo; 電阻333Ω444：20k; 功率333W444：0.125W，1/8W; 成分：厚膜; 特性：-; 溫度系數(shù)：±100ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 供應(yīng)商器件封裝：0805; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 端子數(shù)：2; 包裝：Digi-Reel®

RC0805FR-07205KL
芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805（2012 公制） RES 205K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
RC0805JR-072K2L
芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805（2012 公制） RES 2.2K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
PIC18F4682T-I/ML
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 44-VQFN 裸露焊盤(pán) IC PIC MCU FLASH 40KX16 44QFN
R182PFPL.41.A1
多芯導(dǎo)線 General Cable/Carol Brand 44-VQFN 裸露焊盤(pán) 18 AWG ZIP 2C SOLID BC
R12P212D/R6.4
DC DC Converters Recom Power 7-SIP 模塊（5 引線） CONV DC/DC 2W 12VIN +/-12VOUT
R5F21364CNFP#V0
嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 64-LQFP MCU 16KB ROM 1.5KB RAM 64-LQFP
R0K502LA8S000BE
通用嵌入式開(kāi)發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Renesas Electronics America 64-LQFP KIT STARTER FOR R8CLA8A
PIC16C62BT-04/SS
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） IC MCU OTP 2KX14 PWM 28SSOP
RC0805JR-072KL
芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805（2012 公制） RES 2.0K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
R182PFPL.E3.E2
多芯導(dǎo)線 General Cable/Carol Brand 0805（2012 公制） 18 AWG ZIP 2C SOLID BC
R12P212D/R8
DC DC Converters Recom Power 7-SIP 模塊（5 引線） CONV DC/DC 2W 12VIN +/-12VOUT
R5F2136CCDFP#V0
嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 64-LQFP MCU 128KB ROM 10KB RAM 64-LQFP
R0K521237S000BE
通用嵌入式開(kāi)發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Renesas Electronics America 64-LQFP KIT DEV RSK R8C/23
PIC16C62BT-20E/SO
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） IC MCU OTP 2KX14 PWM 28SOIC
RC0805JR-07330KL
芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805（2012 公制） RES 330K OHM 1/8W 5% 0805 SMD

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RC0805FR-0720K 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

RC0805FR-0720K5L詳細(xì)規(guī)格

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RC0805FR-0720K供應(yīng)商

RC0805FR-07205KL

RC0805JR-072K2L

PIC18F4682T-I/ML

R182PFPL.41.A1

R12P212D/R6.4

R5F21364CNFP#V0

R0K502LA8S000BE

PIC16C62BT-04/SS

RC0805JR-072KL

R182PFPL.E3.E2

R12P212D/R8

R5F2136CCDFP#V0

R0K521237S000BE

PIC16C62BT-20E/SO

RC0805JR-07330KL