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RBM36DCSN詳細規(guī)格
- 類別：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡類型：非指定 - 雙邊
- 公母：母頭
- 位/盤/排數(shù)：36
- 針腳數(shù)：72
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排數(shù)：2
- 間距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安裝類型：通孔
- 端接：焊接
- 觸頭材料：磷青銅
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 觸頭類型：發(fā)夾式波紋管
- 顏色：綠
- 包裝：托盤
- 法蘭特性：-
RBM36DCSN-S288詳細規(guī)格
- 類別：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡類型：非指定 - 雙邊
- 公母：母頭
- 位/盤/排數(shù)：36
- 針腳數(shù)：72
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排數(shù)：2
- 間距：0.156"（3.96mm）
- 特性：卡擴展器
- 安裝類型：板邊緣，跨騎式安裝
- 端接：焊接
- 觸頭材料：磷青銅
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 觸頭類型：發(fā)夾式波紋管
- 顏色：綠
- 包裝：托盤
- 法蘭特性：-
- 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） Microsemi SoC 324-BGA IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA
- 桶型 - 電源 Switchcraft Inc. 324-BGA CONN POWERJACK MINI RA HYBRID
- 芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0402（1005 公制） RES 6.81K OHM 1/16W .25% 0402
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0402（1005 公制） CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0603（1608 公制） RES TF 95.3K OHM 1% 0.1W 0603
- 評估演示板和套件 Renesas Electronics America 0603（1608 公制） DEV EVALUATION BOARD FOR M66592
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0603（1608 公制） RES TF 1/10W 124 OHM 1% 0603
- 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP SMD 模塊（18 引線） CONV DC/DC 3W 4.5-9VIN +/-15VOUT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0603（1608 公制） RES TF 95.3 OHM 1% 0.1W 0603
- 配件 Renesas Electronics America 0603（1608 公制） M16C/26 SOCKET BOARD 48-LQFP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0603（1608 公制） RES 127K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP 模塊（8 引線） CONV DC/DC 3W 4.5-9VIN +/-15VOUT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0402（1005 公制） RES 68.1K OHM 1/16W .1% 0402
