RBB70DHND詳細規格
- 類別：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 140PS DIP .050 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡類型：非指定 - 雙邊
- 公母：母頭
- 位/盤/排數：70
- 針腳數：140
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排數：2
- 間距：0.050"（1.27mm）
- 特性：-
- 安裝類型：通孔
- 端接：焊接
- 觸頭材料：磷青銅
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 觸頭類型：發夾式波紋管
- 顏色：黑
- 包裝：管件
- 法蘭特性：齊平安裝，頂開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 48-LQFP MCU 3/5V 48+4KB CMOS 48LQFP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0805（2012 公制） RES 287 OHM 1/8W .05% 0805 SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0805（2012 公制） CONN EDGECARD 140POS .050 SMD
- D-Sub，D 形 - 外殼 TE Connectivity [MIL] 0805（2012 公制） CONN D-SUB PLUG HD 15P SER 90
- 芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0402（1005 公制） RES 301 OHM 1/16W .5% 0402
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0402（1005 公制） CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
- 網絡、陣列 Stackpole Electronics Inc 0804（2010 公制），凸起 RES ARRAY 2.4 OHM 4 RES 0804
- 內電路編程器、仿真器以及調試器 Renesas Electronics America 0804（2010 公制），凸起 DEV COMPACT EMULATOR M16C/26A,28
- 芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0805（2012 公制） RES 287K OHM 1/8W .1% 0805
- 芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0402（1005 公制） RES 301 OHM 1/16W .05% 0402
- D-Sub，D 形 - 外殼 ITT Cannon 0402（1005 公制） DSUB 62POS PLUG
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0402（1005 公制） CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
- 網絡、陣列 Stackpole Electronics Inc 0804（2010 公制），凸起 RES ARRAY 30 OHM 4 RES 0804
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 48-LQFP IC M16C/26 MCU FLASH 48LQFP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0805（2012 公制） RES 287K OHM 1/8W .25% 0805
