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N74F74D,602詳細(xì)規(guī)格: 類別：邏輯 - 觸發(fā)器; 描述：IC FLIP FLOP DUAL D TYPE 14SOIC; 系列：74F; 制造商：NXP Semiconductors; 功能：設(shè)置（預(yù)設(shè)）和復(fù)位; 類型：D 型; 輸出類型：差分; 元件數(shù)：2; 每元件位數(shù)：1; 頻率_時(shí)鐘：125MHz; 延遲時(shí)間_傳播：6.2ns; 觸發(fā)器類型：正邊沿; 電流_輸出高qqq低：1mA，20mA; 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）; 包裝：管件

N74F74D,602詳細(xì)規(guī)格: 類別：邏輯 - 觸發(fā)器; 描述：IC FLIP FLOP DUAL D TYPE 14SOIC; 系列：74F; 制造商：NXP Semiconductors; 功能：設(shè)置（預(yù)設(shè)）和復(fù)位; 類型：D 型; 輸出類型：差分; 元件數(shù)：2; 每元件位數(shù)：1; 頻率_時(shí)鐘：125MHz; 延遲時(shí)間_傳播：6.2ns; 觸發(fā)器類型：正邊沿; 電流_輸出高qqq低：1mA，20mA; 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）; 包裝：管件

N74F74D,623詳細(xì)規(guī)格: 類別：邏輯 - 觸發(fā)器; 描述：IC DUAL D-TYPE FLIP FLOP 14SOIC; 系列：74F; 制造商：NXP Semiconductors; 功能：設(shè)置（預(yù)設(shè)）和復(fù)位; 類型：D 型; 輸出類型：差分; 元件數(shù)：2; 每元件位數(shù)：1; 頻率_時(shí)鐘：125MHz; 延遲時(shí)間_傳播：6.2ns; 觸發(fā)器類型：正邊沿; 電流_輸出高qqq低：1mA，20mA; 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）; 包裝：剪切帶 (CT)

N74F74D,623詳細(xì)規(guī)格: 類別：邏輯 - 觸發(fā)器; 描述：IC DUAL D-TYPE FLIP FLOP 14SOIC; 系列：74F; 制造商：NXP Semiconductors; 功能：設(shè)置（預(yù)設(shè)）和復(fù)位; 類型：D 型; 輸出類型：差分; 元件數(shù)：2; 每元件位數(shù)：1; 頻率_時(shí)鐘：125MHz; 延遲時(shí)間_傳播：6.2ns; 觸發(fā)器類型：正邊沿; 電流_輸出高qqq低：1mA，20mA; 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）; 包裝：帶卷 (TR)

N74F74D,623詳細(xì)規(guī)格: 類別：邏輯 - 觸發(fā)器; 描述：IC DUAL D-TYPE FLIP FLOP 14SOIC; 系列：74F; 制造商：NXP Semiconductors; 功能：設(shè)置（預(yù)設(shè)）和復(fù)位; 類型：D 型; 輸出類型：差分; 元件數(shù)：2; 每元件位數(shù)：1; 頻率_時(shí)鐘：125MHz; 延遲時(shí)間_傳播：6.2ns; 觸發(fā)器類型：正邊沿; 電流_輸出高qqq低：1mA，20mA; 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）; 包裝：Digi-Reel®

N74F74D,623詳細(xì)規(guī)格: 類別：邏輯 - 觸發(fā)器; 描述：IC DUAL D-TYPE FLIP FLOP 14SOIC; 系列：74F; 制造商：NXP Semiconductors; 功能：設(shè)置（預(yù)設(shè)）和復(fù)位; 類型：D 型; 輸出類型：差分; 元件數(shù)：2; 每元件位數(shù)：1; 頻率_時(shí)鐘：125MHz; 延遲時(shí)間_傳播：6.2ns; 觸發(fā)器類型：正邊沿; 電流_輸出高qqq低：1mA，20mA; 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）; 包裝：帶卷 (TR)

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D形，Centronics 3M 48-LFBGA CONN MINI-D 40POS R/A RECPT
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D形，Centronics 3M CONN MINI-D 50POS R/A RECPT
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