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MSP430F2131IDGV詳細規格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 8K FLASH 20-TVSOP; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：-; 外設：欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT; I/O數：16; 程序存儲容量：8KB（8K x 8 + 256B）; 程序存儲器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數據轉換器：斜率 A/D; 振蕩器類型：內部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：20-TFSOP（0.173"，4.40mm 寬）; 包裝：托盤

MSP430F2131IDGVR詳細規格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 8K FLASH 20-TVSOP; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：-; 外設：欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT; I/O數：16; 程序存儲容量：8KB（8K x 8 + 256B）; 程序存儲器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數據轉換器：斜率 A/D; 振蕩器類型：內部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：20-TFSOP（0.173"，4.40mm 寬）; 包裝：帶卷 (TR)

MSP430F2131IDW詳細規格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 8K FLASH 20-SOIC; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：-; 外設：欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT; I/O數：16; 程序存儲容量：8KB（8K x 8 + 256B）; 程序存儲器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數據轉換器：斜率 A/D; 振蕩器類型：內部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 包裝：管件

MSP430F2131IDWR詳細規格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 8K FLASH 20-SOIC; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：-; 外設：欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT; I/O數：16; 程序存儲容量：8KB（8K x 8 + 256B）; 程序存儲器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數據轉換器：斜率 A/D; 振蕩器類型：內部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 包裝：剪切帶 (CT)

MSP430F2131IDWR詳細規格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 8K FLASH 20-SOIC; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：-; 外設：欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT; I/O數：16; 程序存儲容量：8KB（8K x 8 + 256B）; 程序存儲器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數據轉換器：斜率 A/D; 振蕩器類型：內部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 包裝：帶卷 (TR)

MSP430F2131IDWR詳細規格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 8K FLASH 20-SOIC; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：-; 外設：欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT; I/O數：16; 程序存儲容量：8KB（8K x 8 + 256B）; 程序存儲器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數據轉換器：斜率 A/D; 振蕩器類型：內部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 包裝：Digi-Reel®

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