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MSP430F2121IDGV詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 4K FLASH 20-TVSOP; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：-; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：16; 程序存儲(chǔ)容量：4KB（4K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：斜率 A/D; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：20-TFSOP（0.173"，4.40mm 寬）; 包裝：托盤

MSP430F2121IDGVR詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 4K FLASH 20-TVSOP; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：-; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：16; 程序存儲(chǔ)容量：4KB（4K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：斜率 A/D; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：20-TFSOP（0.173"，4.40mm 寬）; 包裝：帶卷 (TR)

MSP430F2121IDW詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 4K FLASH 20-SOIC; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：-; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：16; 程序存儲(chǔ)容量：4KB（4K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：斜率 A/D; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 包裝：管件

MSP430F2121IDWR詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 4K FLASH 20-SOIC; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：-; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：16; 程序存儲(chǔ)容量：4KB（4K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：斜率 A/D; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 包裝：剪切帶 (CT)

MSP430F2121IDWR詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 4K FLASH 20-SOIC; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：-; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：16; 程序存儲(chǔ)容量：4KB（4K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：斜率 A/D; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 包裝：帶卷 (TR)

MSP430F2121IDWR詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 4K FLASH 20-SOIC; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：-; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：16; 程序存儲(chǔ)容量：4KB（4K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：斜率 A/D; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 包裝：Digi-Reel®

PFSM.075.2
PTC 可復(fù)位保險(xiǎn)絲 Schurter Inc 2-SMD FUSE PTC 0.75A 30V FST-TRIP SMD
PA-N32/22V10A
適配器 Lattice Semiconductor Corporation 20-LCC（J 形引線） INTERFACE 32QFN ISPGAL22V10A
PIC16C622A/JW
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 18-CDIP（0.300"，7.62mm）窗口 IC MCU EPROM 2KX14 COMP 18CDIP
MSP430F2121IDW
嵌入式 - 微控制器， Texas Instruments 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） IC MCU 16BIT 4K FLASH 20-SOIC
MS3476L24-61PX
連接器，互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 61POS CABLE PIN
MS3472L22-12S-LC
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 12POS SKT
MS3470L16-23P
連接器，互連器件 ITT Cannon CONN RCPT 23POS WALL MNT W/PINS
PD0070WJ10138BH1
陶瓷 Vishay Beyschlag 軸向 CAP CER 100PF 14KV 20% CHASSIS
PFSM.075.2
PTC 可復(fù)位保險(xiǎn)絲 Schurter Inc 2-SMD FUSE PTC 0.75A 30V FST-TRIP SMD
PIC16C622A-20/SS
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） IC MCU OTP 2KX14 COMP 20SSOP
MS3476L24-61PZ
連接器，互連器件 ITT Cannon CONN PLUG 61POS STRAIGHT W/PIN
MS3472L22-41AX
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 41POS PIN
MS3470L16-23PX
連接器，互連器件 ITT Cannon CONN RCPT 23POS WALL MNT W/PINS
PD0070WJ30038BF1
陶瓷 Vishay Beyschlag 軸向 CAP CER 30PF 14KV 20% CHASSIS
PFSM.250.2
PTC 可復(fù)位保險(xiǎn)絲 Schurter Inc 2-SMD FUSE PTC 2.50A 15V FST-TRIP SMD