MHSL10025詳細規格
- 類別：熱敏 - 散熱器
- 描述：HEATSINK 2.28L X.84"H EXTRUSION
- 系列：-
- 制造商：GE
- 類型：插件板級
- 冷卻封裝：-
- 連接方法：把緊螺栓
- 形狀：矩形
- 長度：2.280"（57.91mm）
- 寬度：1.450"（36.83mm）
- 直徑：-
- 離基底高度（鰭片高度）：0.940"（23.88mm）
- 不同溫升時功率耗散：-
- 不同強制氣流時的熱阻：-
- 自然條件下熱阻：-
- 材料：鋁
- 材料鍍層：黑色陽極化處理
- D-Sub ITT Cannon MICRO 21POS SKT 18"
- 保險絲 Cooper Bussmann 3AB，3AG，1/4" x 1-1/4"（軸向） FUSE 12A 250V T-LAG CER AXL
- Slide Switches TE Connectivity 軸向 SWITCH SLIDE 3POS 0.177"BLCK T/H
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo MELF，0309 RES MELF MET 910 OHM 1/2W 1%
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 154K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- EMI/RFI（LC、RC 網絡） TDK Corporation 0805（2012 公制），3 PC 板 FILTER 3-TERM 100MHZ 250MA SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 243 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 保險絲 Vishay Beyschlag 1206（3216 公制） FUSE 4.00A 1206 VFAST SMD
- D-Sub ITT Cannon MICRO 21POS SKT 24"
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo MELF，0207 RES MELF MET 120 OHM 1/2W 0.1%
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 1.62K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- EMI/RFI（LC、RC 網絡） TDK Corporation 0805（2012 公制），3 PC 板 FILTER 3-TERM 200MHZ 250MA SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 249 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 保險絲 Vishay Beyschlag 1206（3216 公制） FUSE 6.30A 1206 VFAST SMD
- D-Sub ITT Cannon MICRO-D RCPT 9POS PIN 36" WIRE
13910052844（微 
