|
| |
|
<![CDATA[<kbd id="1tyh0"></kbd>]]><![CDATA[<var id="1tyh0"></var>]]>
|
|
|
| <![CDATA[<table id="1tyh0"><strong id="1tyh0"><th id="1tyh0"></th></strong></table>]]>
| |
|
| | |
|
|
|
MD015E223MAB 全國供應商、價格、PDF資料
MD015E223MAB詳細規格
- 類別：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.022UF 50V 20% 2DIP
- 系列：DIPGuard® MD
- 制造商：AVX Corporation
- 電容：0.022µF
- 電壓_額定：50V
- 容差：±20%
- 溫度系數：Z5U
- 安裝類型：通孔
- 工作溫度：10°C ~ 85°C
- 應用：通用
- 額定值：
- 封裝/外殼：2-DIP
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
- 厚度（最大）：
- 引線間隔：
- 特點：
- 包裝：散裝
MD015E223MAB詳細規格
- 類別：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.022UF 50V 20% 2DIP
- 系列：DIPGuard® MD
- 制造商：AVX Corporation
- 電容：0.022µF
- 電壓_額定：50V
- 容差：±20%
- 溫度系數：Z5U
- 安裝類型：通孔
- 工作溫度：10°C ~ 85°C
- 應用：通用
- 等級：-
- 封裝/外殼：2-DIP
- 大小/尺寸：0.260" L x 0.100" W（6.60mm x 2.54mm）
- 高度_安裝（最大值）：0.175"（4.45mm）
- 厚度：
- 厚度（最大值）：-
- 引線間距：0.325"（8.26mm）
- 特性：-
- 包裝：散裝
- 故障率：
- 數據采集 - 數字電位器 Microchip Technology 8-VDFN 裸露焊盤 IC POT DGTL SNGL 10K RHEO 8DFN
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 34POS DIP .100 SLD
- 陶瓷 AVX Corporation 2-DIP CAP CER 0.1UF 50V 20% 2DIP
- 連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 19POS JAM NUT W/PINS
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 63.4K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 繼電器 Murata Electronics North America 0504（1410 公制） CAP ARRAY 2CH 4700PF 25V 0504
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 0603（1608 公制） RES 61.9K OHM 1/10W .1% SMD 0603
- 背板 - 專用 Vishay Dale TO-243AA CONN RACK/PANEL 44POS 5A
- 數據采集 - 數字電位器 Microchip Technology 8-VDFN 裸露焊盤 IC POT DGTL SNGL 5K RHEO 8DFN
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 6.49K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 55POS JAM NUT W/PINS
- 繼電器 Murata Electronics North America 0504（1410 公制） CAP ARRAY 2CH 0.022UF 16V 0504
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 0603（1608 公制） RES 63.4K OHM 1/10W .1% SMD 0603
- 背板 - 專用 Vishay Dale TO-243AA CONN RACK/PANEL 50POS 5A
- 陶瓷 AVX Corporation 2-DIP CAP CER 0.047UF 50V 2DIP
0755-22655674 
