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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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MCR18EZHJ133 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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MCR18EZHJ133詳細(xì)規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝
描述：RES 13K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
系列：MCR18
制造商：Rohm Semiconductor
電阻333Ω444：13k
功率333W444：0.25W，1/4W
成分：厚膜
特性：-
溫度系數(shù)：±200ppm/°C
容差：±5%
封裝/外殼：1206（3216 公制）
供應(yīng)商器件封裝：1206（3216 公制）
大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
高度：0.026"（0.65mm）
端子數(shù)：2
包裝：帶卷 (TR)

MCR18EZHJ133詳細(xì)規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝
描述：RES 13K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
系列：MCR18
制造商：Rohm Semiconductor
電阻333Ω444：13k
功率333W444：0.25W，1/4W
成分：厚膜
特性：-
溫度系數(shù)：±200ppm/°C
容差：±5%
封裝/外殼：1206（3216 公制）
供應(yīng)商器件封裝：1206（3216 公制）
大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
高度：0.026"（0.65mm）
端子數(shù)：2
包裝：剪切帶 (CT)

MCR18EZHJ133詳細(xì)規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝
描述：RES 13K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
系列：MCR18
制造商：Rohm Semiconductor
電阻333Ω444：13k
功率333W444：0.25W，1/4W
成分：厚膜
特性：-
溫度系數(shù)：±200ppm/°C
容差：±5%
封裝/外殼：1206（3216 公制）
供應(yīng)商器件封裝：1206（3216 公制）
大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
高度：0.026"（0.65mm）
端子數(shù)：2
包裝：Digi-Reel®

MCR18EZHJ133供應(yīng)商

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