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MCR18EZHF23R7 全國供應商、價格、PDF資料

MCR18EZHF23R7詳細規格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES 23.7 OHM 1/4W 1% 1206 SMD; 系列：MCR18; 制造商：Rohm Semiconductor; 電阻333Ω444：23.7; 功率333W444：0.25W，1/4W; 成分：厚膜; 特性：-; 溫度系數：±100ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 供應商器件封裝：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度：0.026"（0.65mm）; 端子數：2; 包裝：Digi-Reel®

MCR18EZHF23R7詳細規格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES 23.7 OHM 1/4W 1% 1206 SMD; 系列：MCR18; 制造商：Rohm Semiconductor; 電阻333Ω444：23.7; 功率333W444：0.25W，1/4W; 成分：厚膜; 特性：-; 溫度系數：±100ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 供應商器件封裝：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度：0.026"（0.65mm）; 端子數：2; 包裝：帶卷 (TR)

MCR18EZHF23R7詳細規格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES 23.7 OHM 1/4W 1% 1206 SMD; 系列：MCR18; 制造商：Rohm Semiconductor; 電阻333Ω444：23.7; 功率333W444：0.25W，1/4W; 成分：厚膜; 特性：-; 溫度系數：±100ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 供應商器件封裝：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度：0.026"（0.65mm）; 端子數：2; 包裝：剪切帶 (CT)

查看更多MCR18EZHF23R7的供應商

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MCT06030D4871BP100
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 0603（1608 公制） RES 4.87K OHM 1/10W .1% SMD 0603
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MLP331M250EK0A
電容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 扁平封裝 CAP ALUM 330UF 250V 20% RADIAL
GLAB20D
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MDM-31SH016B
D-Sub ITT Cannon MICRO 31POS SKT 6"
MLE-132-01-G-DV
板至板 - 接頭，插座，母插口 Samtec Inc TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 CONN RECEPT 64POS 1MM DUAL SMD

復制成功！

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